SIM 卡和TF 卡盖 壁厚 在1MM左右，最低不低于0.7mm 否者 不容易走胶
符号宽度0.3单不低于0.2 深度0.05左右
卡扣要均匀布置，间距中心距小于45 扣合量0.55 不超过0.7
底壳脱胶最薄处不低于0.7mm 如箭头所示
TP要低于面壳0.1
USB接口与壳料单边间隙0.1-0.15之间
SIM 卡和TF 卡盖 壁厚 在1MM左右，最低不低于0.7mm 否者 不容易走胶
符号宽度0.3单不低于0.2 深度0.05左右
卡扣要均匀布置，间距中心距小于45 扣合量0.55 不超过0.7
底壳脱胶最薄处不低于0.7mm 如箭头所示
TP要低于面壳0.1
USB接口与壳料单边间隙0.1-0.15之间