Honeywell HG4930CA51 6-Axis MEMS Inertial Sensor
——逆向分析报告
工业应用的战术级6轴惯性测量单元（IMU）HG4930CA51具有航空航天级性能
据麦姆斯咨询报道，过去几年，战术级MEMS惯性测量单元（IMU）在性能、稳定性和可靠性方面取得了很大进展。它们现在已经被需要高可靠性的应用环境所接受，甚至开始取代部分光纤陀螺仪（FOG）和其它类型陀螺仪的位置。如今，在机器人、自动驾驶汽车、无人机和智慧农业等新市场中，必须在狭小的空间中进行高精度的运动感测，这可能推动MEMS惯性测量单元市场的发展。霍尼韦尔（Honeywell）已经是军事市场的领域者，并开发出战术级6轴惯性测量单元：HG4930CA51，这是一款不受国际*器武**贸易条例（ITAR）约束的高性能惯性传感器，可满足广泛的工业应用和移动物联网等市场需求。
霍尼韦尔6轴惯性测量单元（IMU）HG4930CA51外观及Datasheet性能指标
霍尼韦尔6轴惯性测量单元HG4930CA51中的MEMS陀螺仪零偏稳定性（bias stability）为0.25°/h，MEMS加速度计的零偏稳定性（bias stability）为0.025mg。HG4930CA51是6轴高性能硅基MEMS惯性传感器，集成了三个单轴MEMS陀螺仪和三个单轴MEMS加速度计。
霍尼韦尔6轴惯性测量单元（IMU）HG4930CA51拆解分析
HG4930CA51的封装尺寸为65mm x 52mm x 35mm，非常适用于平台控制、导航、机器人等应用。它融合了霍尼韦尔为军事和恶劣环境开发的技术，以及六颗高性能MEMS传感器。这六颗MEMS传感器与四颗专用集成电路（ASIC）芯片相连，可提供灵活的器件配置信息。
惯性MEMS传感器封装信息
惯性MEMS传感器横截面图
本报告对霍尼韦尔6轴惯性测量单元HG4930CA51进行详细的拆解与逆向分析，包括工艺流程和制造成本分析，此外，还将它与Sensonor STIM210和霍尼韦尔HG1120CA50进行对比分析。
报告目录：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Main Chipset
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
• Characteristics IMU
Company Profile
• Honeywell International Inc.
Physical Analysis
• Views and Dimensions of the System
• System Opening
• CPU Board
- External view
- Main and IC component markings
- Main component and IC identification
• MEMS Board
• Sensor Components
- 1-Axis accelerometer MEMS
- 1-Axis gyroscope MEMS
- Movable Elements
- MEMS Cross-Section
- Process Flow
• Comparison with Sensonor STIM210 and HG1120CA50 IMUs
Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCB Cost
• Component Costs
- Inertial MEMS - Wafer cost
- Inertial MEMS – Die Cost
- Inertial MEMS – Components Cost
- 4 ASIC Dies – Wafer Cost
- 4 ASIC Dies – Die Cost
- 4 ASIC Dies – Components Cost
• BOM Cost
• Housing Parts – Estimation
• BOM Cost - Mechanical Parts
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Electronic Boards Manufacturing Flow
• Details of the CPU Board AV Cost
• Details of the Accelerometer and Gyroscope Board AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown
Selling Price
若需要《霍尼韦尔6轴MEMS惯性传感器：HG4930CA51》报告样刊，请发E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#换成@）。
原文链接：http://www.mems.me/mems/device_analysis_201901/7631.html