电线设计原理与技巧---导体篇
通讯电缆一般采用铜材质作为导体，用以传输电流或电磁信号.
常用铜导体可分为裸铜，镀铜，铜包钢，铜合金，铜箔丝等。
裸铜---导体电阻小，易氧化
镀锡铜---抗氧化性增强，便于后续焊接
镀银铜---导电性强，价格高，多用于射频电缆及氟塑料高温线
铜包钢---强度高，常用于架空电缆
铜合金---强度高（铜中加入少量其它金属）
铜箔丝---抗弯折能力强，柔软度高（将铜压成薄片后包裹在弹性纤维上）
导体大小（Size）：导体大小通常用AWG（American Wire Gauge）表示.
AWG数是根据导体截面积（Cross-sectional Area）来定义的，AWG数越大，导体截面积越小，反之亦然。
导体截面积常用mm2或Cmil表示
导体截面积的计算：S（mm2）=N*π*（d/2）2S（Cmil）=N*（d*39.37）2
N---导体条数 d---单条导体直径 π---圆周率(3.14159)
(续)常用导体AWG数与截面积对应表：
导体绞合（Strand）：为提高导体强度，通常采取将多条铜线绞合的方式
绞距( Length of Lay）：在绞线轴线方向一个完整螺旋线之间的距离
绞合铜线中单根铜线条数和直径一般不作规定，满足截面积要求即可（某些有特殊规定的电源线除外，如VDE等）
单束束绞绞合铜导体最大绞距：
(束绞：所有导体都依同一方向绞合）绞向：单线从下至上的方向向左 称为左向，反之称为右向。
导体绞距的测量及绞合直径的计算：•导体绞距的测量：将绞合导体中的某条导体从一点开始按与绞向相反方向退扭10圈后到达另一点，两点间的距离除以10即为绞距值。
绞合直径：D=√N*1.155*d 【 N---导体条数 d---单条导体直径】
增强导体强度的方法：减小导体绞距•导体绞合时加黄旦丝或尼龙丝填充（如为了增强线材的弯曲测试性能，可从上述两方面进行改善）
电线设计原理与技巧---绝缘篇
目前已经发布的绝缘参考资讯：【电线电缆常用材料及用量计算分享】第二课
绝缘（Insulation）：
常用绝缘材质有PVC（PolyVinyl Chloride ，聚氯乙烯)、SR-PVC（Semi-rigid PVC，半硬质PVC）、PP (Polypropylene，聚丙烯）、PE（Polyethylene，聚乙烯）、Foam-PE、Foam-PE+Skin等
绝缘材质一般依线材电气特性及相应安规标准确定.
绝缘厚度（Thickness of Insulation）：
一般电线电缆标准会规定绝缘最小平均厚度（Min Average Thickness）和任意点最小厚度（Min Thickness at Any Point）.（如：UL 1061规定绝缘材质为SR-PVC，最小平均厚度为9Mil（0.23mm）、任意点最小厚度为7 Mil（0.18mm） 1Mil=1Inch/1000=0.0254mm
绝缘外径（Diameter of Insulation）：
绝缘外径D2=导体绞合外径D+绝缘平均厚度t1*2【如UL 1061 28AWG电子线(Hook-up Wire)： 导体绞合外径D=√N*1.155*d =√7*1.155*0.127 =0.388mm 绝缘外径D2=绞合外径D+绝缘平均厚度t*2 =0.388+0.23*2 =0.85mm
电线设计原理与技巧---集合篇
集合时绞线方向一般不作规定（多为S向）
集合绞距设定为集合完成外径的20-30倍
集合时，各芯线应按一定规律排列，使集合后外观圆整
若集合时外观不圆整，允许加适量填充物填充，以保证线材圆整
为了防止外被与芯线粘连，可在两者之间添加隔离物，即在集合时增加包带.
包带（Wrapped Tape）：
棉纸---抗张强度及伸长较差，价格便宜
透明麦拉---抗张强度及伸长较好，无屏蔽效果
麦拉铝箔---抗张强度及伸长较好，有屏蔽效果，但绝缘效果不及展翅铝箔
展翅铝箔---抗张强度及伸长较好，有屏蔽效果，绝缘效果好，价格高
包带（Wrapped Tape）：
包带厚度用μm（1 μm=0.001mm）表示.
常用棉纸厚40 μm、麦拉铝箔厚20μm•透明麦拉厚30μm、展翅铝箔厚43μm•包带宽度依集合外径和重叠率而定。•包带宽度=集合外径* π*(1+重叠率)•如：UL 2464 26AWG*7C铝箔宽度为：D=(1.0*3)* π*(1+25%)≈12mm(通常重叠率要求为25%，π*(1+25%)≈4，所以一般将绞合外径*4即为包带宽度）
集合外径的计算：
若集合芯线有两种或以上不同外径，集合外径可用几何图形模拟算出
若集合芯线为相同外径，集合外径可用如下公式算出：
集合外径D3=芯线绝缘外径D2*绞合系数 如：UL 2464 26AWG*7C集合外径为：集合外径D3=芯线绝缘外径D2*绞合系数 =1.0*3 =3mm
多芯线集合排列规则及绞合系数表：
电线设计原理与技巧---屏蔽篇
屏蔽就是为了减弱电磁场的干扰，利用金属层将主串回路和被串回路隔开
依要求抗干扰的强弱，可采用单屏蔽和双屏蔽
单屏蔽一般采用包铝箔屏蔽
双屏蔽一般采用包铝箔后再加编织（或缠绕）屏蔽
编织屏蔽（ Braid Shield ）：
编织屏蔽可消除各个方向上的干扰, 屏蔽效果高,结构稳定, 外观圆整
屏蔽效果与编织率有关
编织率与编织锭数、每锭股数、编织线直径、编织目数及编织内线径有关
编织率的计算(θ为编织角): Tgθ=[2* π *(D+2d)*P]/(25.4*C) F=(N*P*d)/(25.4*Sinθ) ρ=(2F-F2)*100%
D---编织内线径 d---编织线直径 P---目数 C---锭数 N---每锭股数
编织屏蔽（ Braid Shield ）：如：编织内线径为1.6mm，编织16/5/0.10，7.99目，求编织率。
Tgθ=[2 *3.14159*(1.6+2*0.1)*7.99]/(25.4*16) =0.22234547 Sinθ= Tgθ/√ (Tg2θ+1) = 0.2170536 F= (5*7.99*0.1)/(25.4*0.2170536)=0.724629 ρ=(2* 0.724629 – 0.724629 2)*100% =92.41% （目数为1 Inch(25.4mm)内编织菱形的个数）
缠绕屏蔽（Spiral Shield）
缠绕铜线条数的计算： N=[(D+d)* π]/d•以上N为屏蔽率为100%时的铜线条数。•屏蔽率ρ=(实际缠绕铜线条数)/N*100% 如：缠绕内线径为2.0mm，缠绕63/0.10，求屏蔽率。 N=[(2.0+0.1)* 3.14159]/0.1 =65 ρ=(63/65)*100%=97%
D---缠绕内线径 d---缠绕线直径
电线设计原理与技巧---外被篇
外被（Jacket）：
常用外被材质有PVC（PolyVinyl Chloride)、PU（Polyurethane）、TPE（Thermo Plastic Elastomer）、TPR（ Thermo Plastic Robber）等，外被材质一般依安规标准或客户要求而确定
外被厚度（Thickness of Jacket）：
一般电线电缆标准会规定外被最小平均厚度（Min Average Thickness）和任意点最小厚度（Min Thickness at Any Point）
除此规定外，外被厚度的确定还应考虑实际生产能力。（如：UL 2725规定外被最小平均厚度为9Mil（0.23mm）、任意点最小厚度为7 Mil（0.18mm），但实际生产时一般会超过此标准。) --- 1Mil=1Inch/1000=0.0254mm
外径（Diameter of Jacket）：
完成外径D4=集合外径D3+包带层厚度t2+屏蔽层厚度t3+外被平均厚度t4*2 如:UL 2464 26AWG*7C+AL+D+B(16/6/0.10T)线材完成外径：完成外径D4=集合外径D3+包带层厚度t2+屏蔽层厚度t3+外被平均厚度t4*2 =1.0*3+0.25*4+0.10*4+0.76*2 ≈5.1mm
包带层厚度=包带厚度*4 ---屏蔽层厚度=编织铜线直径*4(或缠绕铜线直径*2)
电线设计原理与技巧---印字篇
¨小编其它补充说明：
电源线一般依UL，IEC，JIS，GB等相关标准设计（如：SVT、SJT、H05VV-F，H03VVH2-F、VCTF、RVV等）
电脑周边设备用线一般依UL ，CSA等相关标准设计（如UL 1061、UL 2464、UL 2725等）
特殊结构及特性标准。（如：USB 2.0，Serial ATA，IEEE 1284，IEEE1394，DVI ，HDMI等）（各电线标准一般会规定导体尺寸，绝缘材质、厚度，外被材质、厚度，线材形状等参数）