欧洲在未来数字化二十年里的芯片战略 (3) 实现雄心 (2)

上篇谈到伴随着新的目标，欧盟计划在几个方面发力使芯片企业共同体成为芯片产业发展的明灯。除了前文提到的第一块侧重发展在研究，创新和设备制造领域的领导力之外。第二方面是重点加强在芯片设计，制造和封装领域的领导力

新的欧洲芯片法案倡议致力于加强欧盟半导体技术和创新能力，从中长期确保欧盟在半导体领域的领导能力。新的法案能保证将半导体设计工具，下一代芯片的先进生产线和具有最新半导体技术创新性的测试设备部署到欧洲各地。同时还能通过在量子芯片领域建立先进的技术和工程能力同时也培育了科技和工程实力。基于欧洲在研究领域的领导地位，欧盟计划将领导地位扩展到全球供应链领域。同时欧盟也意识到扩展的基础也在于关键设备的供应能力，整合设计制造的能力和强大的用户基础。

欧盟芯片法案将整合欧盟和各成员国的投资并与来自市场的投资进行分配。倡议集聚能量并发挥他们的最大作用来弥补实验室到生产的鸿沟。将建立一个未来可以依赖的系统能把欧洲的研发和投资能力转化为工业创新实力。

这将在欧洲培育一个充满活力的有弹性的半导体生态系统，包括技术创新，从供给到各产业的使用，培育早期的初创企业，能让全欧洲受益。供需双方紧密的合作将是成功的基础。欧盟在处理器和半导体科技方面将扮演一个建议者的角色来和其他合作伙伴一起推动整个计划。

欧洲芯片法案倡议将主要通过欧洲芯片企业联合体来推进，这样能和同样通过这个联合体推进的研发和投资能力的整合项目取得双赢。

谈到设计能力，这是半导体领域内的一项关键能力，决定了能否将新颖的系统融合到不同的应用中去来满足客户的需求。为了加强欧洲在设计，生产，和封装先进芯片的创新能力，一个大规模的整合半导体技术的设计基础平台将在现有的欧盟各个平台间被搭建。包括中小企业在内的欧洲所有参与者都能在这个平台上用清晰的知识产权规则来开发基础架构。

这个平台将建立在包括现有的和新的设计理论基础上，整合大量的尖端新技术。通过和现有的设计软件EDA结合，这个平台将能帮助你设计新颖的部件和系统，新的系统有着新的功能，比如低能耗，安全的，新系统3D整合能力。这个平台也会随着新的技术不断升级，会不断地吸收整合更多的关于处理器的新技术和设计，包括开源技术。新的设计也将关注电子产品的耐久性和后续升级能力。这里欧盟倡导的是转变电子产品高淘汰率的消费习惯，要通过提高电子产品的耐久性和后续升级能力来延长电子产品的使用寿命。

在未来的数据时代，会有越来越多的电子产品，电子垃圾将会是一个十分头疼的问题，因为处理电子垃圾的高昂成本和危险性相比处理普通垃圾来说高了很多，对环境的破坏也非常严重，因此可持续发展理念必须从一开始就被树立起来，这点上欧洲的思路是准确的。当然他们的思思维逻辑前提是在谈人人平等的权利基础时能先把你看成是和他一样的人。

欧盟和芯片企业共同体将协同合作，把芯片的生产者和使用者撮合到一起，设计开发定制的处理器，比如在工业自动化领域，在汽车领域，在通信领域，欧洲的中小企业都积极的活跃在设计的前沿。国际合作中掌握尖端设计软件也十分重要。这个设计平台将在最大范围内整合用户，设计单位，专利所有人和软件工具供应商之间的合作，确保下一代芯片专利还是来自欧洲。

欧盟在这里还提到了专门用于流片打样的生产线和封装测试线。芯片的开发过程十分耗费时间和金钱，这也是芯片是否能进入下一步成功量产的一个瓶颈。因此欧盟建议通过利用和改进一些先进的产线来专门作流片打样和样品评估，确保能在实验室设计样品和投入实际生产的成品之间建立一个联系。提议通过在现有先进产线的基础上开发出更成熟的能帮助产品尽快商业化生产的实验产线。这种领先的能力也有助于产业化封装测试，整合制作实验特制系统设计样品的能力，比如对人工智能，量子材料新技术和节能和安全设备等功能部件的样品评估能力。这将更有利于为设计者提供对产品反馈，以便设计人员在投入生产前对产品和功能进行进一步及时优化，大大缩短开发周期也节约开发成本。

芯片法案同样也将支持开发新的打样产线，比如一条基于FDSOI技术的10纳米制程产线，一条比2纳米制程更先进的产线，和一条3D异质材料集成和先进的封装线。这些先进的打样产线将对欧洲在产品制造技术，先进生产设备和原材料方面的知识产权进行孵化。欧盟期望在推动先进设备的技术合作和在推进样品从实验室到生产线的过程中进一步团结每个环节上参与企业的能力。

流片打样专用产线和前面提到的设计平台系统将会协同作用，特别是打样线会在实际投入商业化之前对产品进行试制，确保新的芯片在设计和功能方面都会处于绝对领先地位。这里欧盟计划从解决芯片开发的瓶颈入手，通过设立专门的整体芯片流片打样线，降低芯片的开发成本，这就能帮助更多的欧洲中小型芯片设计企业在芯片开发和设计中及时基于流片结果对设计作出改进，不但通过集中流片需求降低了芯片开发成本，还缩短了开发周期。专门的打样线和前面提到的公开的设计平台相结合，就能发挥一加一大于二的效果。这种技术基建投入将能够加快欧洲把实验室技术能力转化为实际的生产能力，进一步加速研发段和生产段的投入产出速度。也通过设计和打样的集中化成功地把全欧洲的尖端技术和科技人才汇集到了一起。

这里欧盟提别提到了量子科技，量子科技在芯片领域的应用将是未来芯片发展的技术最前沿，因此欧盟将大力支持量子芯片的开发，将专门投资一条用于量子芯片开发打样的生产线。

在这部分最后一段，欧盟提到芯片证书政策。这也不是一个新的话题，利用体系和标准对发展中国家收标准税，甚至作为不正当竞争的手段，进行市场勒索，商业秘密勒索，早已不是新鲜事。在这一块，欧美都已经驾轻就熟。这里提到欧盟要利用统一芯片标准，对芯片是否符合绿色环保，安全可靠进行统一评定后发放芯片证书。这肯定是欧洲和美国利用技术和知识产权的优势联合制定芯片的相关标准和要求，通过这一方法进一步对发展中国家生产的芯片进行审查和评估。考虑到芯片对于国家经济和安全的重要性，以后很有可能像导航系统一样，世界两个主要经济体将主导两个主要的芯片体系，既互相渗透又独立自主。但目前我国面对的困难要多得多。芯片是以后数据时代的大脑运行的关键零件，在这里我们也是背水一战，退无可退。