随着营商环境的不断优化，张江科学城对科技创新企业的吸引力持续增强，越来越多的企业选择在张江科学城实施布局，成为推动张江科技创新不断向前的重要支撑。
6月28日上午，瓴盛科技于上海集成电路设计产业园，举行了“瓴盛乔迁庆典”活动，瓴盛科技有限公司董事长李滨、瓴盛科技首席执行官李春潮、中国信通院华东分院副院长郑忠斌、中国银行浦东开发区支行副行长朱华栋、中国银行金桥支行行长周毅等嘉宾及瓴盛科技的董事们共同出席活动，上海张江高科技园区开发股份有限公司副总经理何大军应邀出席，见证瓴盛乔迁之喜。
瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，注册资本为29.8亿人民币。立足中国、面向全球市场，主要提供智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。目前瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作，预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时，在5G方面也在积极布局和规划中，未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。
瓴盛科技董事长李滨表示，上海是全国集成电路发展最快的地方，张江又是集成电路发展的集聚地，期望瓴盛能立足SoC芯片设计的同时，不断拓展AIoT等周边领域，成为一家独立、有竞争力的公司，未来能成为集成电路产业舰队的旗舰，并围绕瓴盛打造完整的集成电路产业生态圈，为国家半导体高科技产业做出贡献。
瓴盛科技首席执行官李春潮（Ivan Lee）在致辞中表示，瓴盛科技此次入驻张江，将揭开公司发展的新篇章。目前，瓴盛科技SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目，正在有条不紊的推进当中。
张江高科副总经理何大军在致辞中表示，张江目前已经发展成为中国集成电路产业基础最坚实的区域，拥有上海市唯一的集成电路设计产业园，目标集聚1000家企业，10万人才，吸引全国集成电路设计领先企业入驻。目前，国际集成电路设计领域前10名企业中有6家已经落户在张江。瓴盛是一家集聚产融优势资源的高科技企业，张江高科对瓴盛未来的发展充满信心。未来张江高科将不断助力区域营商环境的提升，全力助力上海集成电路产业发展，推动集成电路产业领域的合作。
瓴盛科技所在的上海集成电路设计产业园，规划面积3平方公里，力争至2025年，打造成国家级集成电路设计产业园、国内集成电路设计业人才最集中、专业性最强的区域，通过提供总建筑面积近400万平方米，建设成为国内体量最大、配套最完善的集成电路设计产业园。
瓴盛科技落户张江，将有利于进一步完善张江科学城的集成电路产业链，推动张江创新生态圈的建设。
在瓴盛科技此次选址过程中，张江科学城建设管理办公室为其提供了全程的政策咨询、配套支持、人才服务，张江高科作为科学城建设的主力军，也重点发挥了自身在“开发+服务”方面的整合优势，为其提供了全方位的客户服务。
