半导体装备行业最新投资信息 (总投资2600亿半导体)

美国半导体工具制造商应用材料公司(Applied)于周一表示,它准备斥资高达40亿美元在硅谷中心建立一个研究中心,用来加快半导体制造的研究进展。(芯团网,领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台,一分钟货比百家,质量有保证,违约高赔偿

半导体融资1440亿,195亿美元半导体项目

半导体工具制造商Applied表示,该中心位于加利福尼亚州桑尼维尔,计划在2026年正式运营工作,将创造多达2,000个工程岗位。

该设施将在运营的第一个十年内开展约250亿美元的研究工作,公司聚集来自研究型大学和芯片制造商的员工,例如英特尔公司、台积电和三星电子等。

宣布这一消息之际,美国打算利用去年通过的芯片法案措施,来恢复先进半导体制造业的地位。

应用材料公司表示,新设施名为设备和工艺创新与商业化中心,其面积将超过三个美式足球场(约16200平方米)。Applied表示将在七年内对其进行投资,并希望通过芯片法案获得政府补贴。

应用材料公司首席执行官加里迪克森表示,公司会继续前进。投资的速度将取决于政府的激励措施,在为客户和Applied加速技术路线图方面,这样做的经济效益令人信服。

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Applied的高管表示,从研究型大学获取创意并将其转化为工厂使用的工具可能需要很多年。通过将大学和芯片制造商与Applied置于同一个屋檐下,该公司希望通过让三个小组并行开展部分工作,将时间缩短近三分之一。

美国副总统卡马拉·哈里斯在应用材料公司的硅谷活动上宣布了这一消息,她表示投资计划得益于政府的激励措施。

“建成后,它将成为世界上最大的此类设施。当然,它将包含一些最尖端的技术,”哈里斯说。“这些投资还通过确保我们有能力在国内生产半导体来加强我们的国家安全。”

高级政府官员在活动开始前向媒体介绍说,商务部已收到300多份关于CHIPS法案中用于制造激励的390亿美元部分的意向书。应用材料公司可以申请部分资金,但此类设施的申请要求要到初秋才会公布。

CHIPS法案还预留了110亿美元用于更广泛的研发工作,包括资助一个新的国家半导体技术中心,该中心将成为该行业研究和工程的焦点。(芯团网,领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台,一分钟货比百家,质量有保证,违约高赔偿

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