大家都知道我们上期告诉过大家iPhoneX手机是双层结构，在我们维修过程中都要进行分层，这样对主板的伤害是很大的，分层需要风枪加热处理才能一分为二，分层维修好后还需要还原回去也是需要风枪加热，对主板的伤害是很大的。如果不分层维修对主板来说伤害肯定不是那么大的，今天我们就来看看隆诚团队遇到了什么样的问题，可以不用分层维修。
今天接到一故障机，客户描述故障为不识别 SIM卡。没进水，但是客户说手机保护不是很好，经常小摔小磕碰的。
接手，测试确实识别不了SIM卡，随便测了下全机所有功能，发现其他功能都是正常的
二话不说，开始拆机，拆下后，目测主板有轻微变形。
开始测量SIM卡座阻值，把万用表调到二极管档，红表笔对地，红表笔一一测量我们卡座的脚位，发现SIM_K_2脚阻值为无穷大，问题找到。继续查通路，此脚是基带CPU U_BB_K经过电阻R1615通到SIM卡座的，在看线路图过程中还发现还通背面J_DEBUG_K的8脚，因客户描述此机有小摔的情况，会不会是断线所致呢，继续测量J_DEBUG_K的8脚阻值，此处阻值正常，表显示620。
这样就好办多了，不需要分层，从J_DEBUG_K的8脚直接飞线到J_SIM_K_2脚，此时测量J_SIM_K_2脚阻值正常了
装机测试，发现故障解决，能正常识别到SIM卡了，信号也是棒棒的
隆诚维修团队在维修中都是非常有耐心，非常细致的侧量每一个故障，把伤害降到最低，伤害低风险才低，维护好客户的权益。今天的案例就分享到这里，隆诚分享未经允许不得转载。