等离子清洗在FPCB组装中的应用
随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展，挠性印制电路板（FPCB）和刚挠结合印制电路板（R-FPCB）的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺（PI），其亲水性差，表面光滑导致其粘结性能差，在不改变PI整体性能的基本情况下，有必要对PI表面进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能，满足终端电子产品长期性的要求。采用等离子清洗可以满足PI表面粗化和表面改性的要求。
等离子清洗的机理与特点
通过高频发生器在电场能量和真空条件下，分离加工气体建立等离子体，所用气体，激发频率，以及清洗时的主要反应。表格1不同型别清洗特性。目前半导体封装主要采用氩、氧、氢等气体。也可将一定比例的氩氢混合气作为激发气，实现对晶片、引线架、衬底表面的清洗，去除被清洗物。聚合物，金属氧化物，有机物污染，等等。由此生成的自由基、正负离子在电场的继续加速下以及在高度运动的碰撞下，并与材料表面相互碰撞，破坏分子之间的数微米深度的分子间原本的键合方式，削去PI表面一定深度的表面物质形成微细凹凸，同时产生的气体成为*能官**团，它们会继续接着诱发物质表面物理、化学的变化。整个过程总的来说就是气体不断电离、不断再结合反应的过程，从而保证整个反应的持续进行，进而达到粗化PI表面以及PI表面改性的目的。
在FPCB组装工序，会在PI覆盖膜上组装补强，要求提高补强与PI的结合力，在补强表面无法进行处理的情况下，要对PI表面进行粗化和改性，以满足可靠性的最终要求
用等离子清洗处理PI表面，具有以下特点：
（1）经过等离子清洗之后的PI表面已经很干燥，不必再经过后续干燥处理；
（2）使用气体溶剂，不会对PI表面产生有害污染物，是环保的绿色清洗方法；
（3）高压电场产生的等离子体没有方向，以深入PI表面的微细孔眼和凹陷处；
（4）清洗PI表面的同时，还能改变PI材料本身的表面性能，提高表面的润湿性能，增加结合力。
等离子清洁前后水滴角对比：
1、点滴测量，确认清洁效果，使用滴角测试装置。
2、自动测定JCY-3值及清洗前后的水滴角及清洗前后的水滴角。
3、在同一位置测量清洁后的引线框，每种类型的等离子。
4、每10次子清洗，测量数据见。清洁前后。
5、射频式等离子体清洗后液滴角的变化较小。
6、水滴角在直流等离子体清洗中是最大的，表明射频等离子体对引线框基岛的清洗活性优于直流等离子体清洗。与RF射频清洗一样，微波等离子体清洗也需要物理方法。
在化学反应过程中，在引线框架表面的有机物会与金发生化学反应。氧化层的清除更为彻底。不同的等离子清洗前后水滴角的比较。
7、清洁前后的晶片焊盘元素含量对比采用俄歇电子能谱(AES)对比清洁前后。洗涤液表面元素含量也能确认洗涤效果。晶片贴装完毕后，清洁剂使用不同的清洁剂，然后进行键合。清洗后测量对比片焊盘元素的变化。