华为在硬件方面一直都很流弊，这个大家应该都是到，然而手机行业中华为的机器买的也不错，到底华为的做工怎么样呢？今天就为大家拆解一部华为的荣耀v8来看看。下面一起来看看荣耀V8的拆解吧。
拆机准备工作：螺丝刀、翘棒、镊子、收纳盒、吸盘等工具。
拆机开始
v8不像其他金属一体机一样固定螺丝在USB接口旁边，v8采用了隐藏式的螺丝
在拆卸螺丝前我们先把SIM卡托取出，方便进一步拆解。
用一字螺丝或刀片撬开覆盖在摄像头表面部位的塑料胶板。注意这个是黏胶黏贴的，撬之前一定要用风枪或者大瓦吹风机加热，不加热很难拆也容易把这块胶板给拆坏，还原的时候不好看了。
撬开以后我们可以看到有螺丝固定的，卸载掉这写螺丝就可以进一步拆解了
螺丝上附有易碎贴，防止用户自行拆机不再保修。所以看到有这个手机尽量自行拆机，不然在保修范围时间内自行拆机就不保修了。
螺丝都拆卸完后，用吸盘吸住屏幕小心拉开一个缝隙用翘棒四周开撬使机壳分离，注意机壳和中框是扣卡扣的，虽然扣卡拆时很简单但是撬的时候一定要小心。
撬开后不要硬扯机壳，机壳上有指纹识别模块，所以要注意点不然排线断了，指纹模块就坏了
来个指纹排线特写，我们可以看到排线的扣卡位置上方都覆盖有金属支架，起到固定作用，防止松动出现故障。这点做的还不错。
我们可以看到金属后壳的内部设计有防水泡棉，用于固定各种小模块的相对位置，并且在后壳形变时(摔地)起到缓冲的作用
下面我们拆掉金属支架上的螺丝拆掉支架
拆掉金属支架就可以起掉排线了
来个排线部位特写，从左到右依次为按键、指纹、屏幕触摸、电源、尾插排线
卸掉主板上个螺丝，起掉所有的排线主板就可以和中框分离了
我们来看下主板下的屏幕中框，可以看到有听筒，耳机座，当然还有一个射频线
接下来我们看看主板，主板背面面一些部件被非焊接屏蔽罩覆盖，拆掉屏蔽罩我们可以进一步看到里面的东西。1. CDMA3G/2G 射频2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频3.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关4.射频放大5.Hi6362 射频6. 电源IC7.Hi6422 射频
主板正面没有金属屏蔽罩覆盖，但是有扇热硅脂直接与金属中框相贴合，这样做扇热会比加个屏蔽罩好吗？我们来看下这面都是很么，1.镁光4GB LPDDR4+麒麟950 POP2.东芝64GB eMMC 5.13.ALTEK 6610 ISP4.NXP66T16 NFC5.MAX98925 音频放大器6.VIA CPM1.0A 射频7.德仪 BQ25892 快充IC8.VIA CBP8.2D CDMA基带9.SKY77597-11 射频10.Hi6362 射频
接下来我们看下小板，拆掉螺丝就可以看到扬声器模块，采用金属触点与尾插小板相连接
来个拆下下板的特写，Type-C口的周围有橡胶垫圈包裹，防止经常拔插引起的松动
尾插小板背面特写，有连接主板的软排线插座，有主天线的触点
拆掉小板可以看到震子，及屏幕排线。
再看看摄像头，后置双1200万像素摄像头，前置摄像头也有800万像素
最后来个全家福。
总结：
总的来说，V8的拆解难度不大，但在一开始，卸下双摄表面塑料片的步骤容易伤及金属后壳，推荐使用非金属撬棒进行拆卸。
而在做工方面，V8整体来说相当不错，内部零件的布局较为有序。金属中框、机身后壳的厚度适中，分量感明显，即使在机身内部的CNC切割边缘也经过打磨，没有飞边毛刺。此外，在一些细节部分，V8也下了不少功夫，例如Typc-C口包裹的橡胶圈、后壳内部用于定位/缓冲的泡棉等等，避免了Type-C口松动、手机摔落伤及内部零件。