据gsmChina网站报道，小米14Ultra手机已在国际移动设备识别(IMEI)数据库中出现。该数据库显示，小米14Ultra将提供两个版本，分别适用于中国市场和全球市场，型号分别为24030PN60C和24030PN60Go，与小米以往的型号类似。IMEI号码中的“2403”数字表明，这款新机预计在2024年3月推出。
据数码博主数码闲聊站和i冰宇宙爆料，小米14系列将推出四款机型，其中Pro版本将新增特殊版本。目前关于特殊版本的配置仍有争议。据i冰宇宙的爆料，之前曝光的机型为小米14 Pro特别版，设计更加高端，相机规格相同。
数码博主数码闲聊站透露，小米14“大大杯”将存在，但它将是类似于至臻版的存在，硬件配置和外观(与小米14其他机型)都有所不同。
此外，据数码博主数码闲聊站透露，小米14系列的外观已经确定，包括两款机型，均配备50Hz圆形三摄+右上角超大圆形双色温闪光灯+方形Deco，镜头标注信息在Deco中间。小米14配备“极限小直屏+直角中框”，小米14 Pro为“极限大微四曲屏(只有支架处微微微曲的2.7D，R角有一丢丢小耳朵)+直角中框”，两款机型均提供亮面机身版本。
相关配置方面，根据之前的爆料，小米14Pro的国行型号为23116PN5BC，处理器为骁龙8Gen3(SM8650)，屏幕采用极窄四边3D，4曲屏方案，BM黑边仅1mm级别。后置相机包括潜望长焦(115mm焦距)，支持5倍光学变焦。
--配备瑞声科技WLG高透镜传感器的升级相机模块，前置支持4K录像(首款支持该功能的米系前置影像系统)。电池容量为5000mAh，支持90W或120W快速充电，并采用50W无线充电。
其他配置包括USB3.2接口、微弧盖板和亮面弧形电池盖。
小米14国行型号为23127PNOCC，处理器为骁龙8Gen3(SM8650)，屏幕为超窄边新直屏；
后置相机包括50Mp1/1.28"+直立中长焦的超大底三本；电池容量小于5000mAh。
存储规格包括512GB和1TB超大存储版。
其他配置包括USB3.2接口、双扬声器和亮面金属边框。在外观设计方面，根据之前的爆料，小米14标准款采用了“极限小直屏+直角中框”的设计，配备了50MP的圆形三摄和右上角的超大圆形双色温闪光灯，加上方形的装饰，镜头信息标注在装饰的中间，提供亮面机身版本。
据之前的爆料，小米14标准版和ID设计与目测尺寸均没有太大变化。小米13的机身尺寸为152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸为6.36英寸。小米14Pro采用了“极限大微四曲屏(只有支架处微微微曲的2.7D，R角有一丢丢小耳朵)+直角中框”的设计，配备了50MP的圆形三摄和右上角的超大圆形双色温闪光灯，以及方形的盖扣，镜头信息标注在装饰的中间，提供亮面机身版本。
小米14Ultra目前仍采用中置四摄的装饰设计，但有计划推出亮面版本。
在骁龙8Gen3方面，根据之前的爆料，它采用了台积电N4工艺制成，采用了1×3.3GHz+*X4超大核(样片主频最高3.7Ghz)+3×3.15GHz*A720+2x2.96GHz*A720+2x2.27GHz*A520的核心配置。相较于前代的骁龙8Gen2，骁龙8Gen3的单核提升约11.4%，多核提升约26.3%。
骁龙8Gen3的GPU采用了Adreno 750，三级缓存为10MB。根据Geekbench6平台的星Galaxy S24Plus现有跑分，可以看出骁龙8Gen3的单核提升约11.4%，多核提升约26.3%。
高通已经宣布了2023年的snapLab峰会，将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8Gen3芯片。
Arm公司今天发布了2023年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720和A520O以上核心基于Arm v9.2架构，仅支持64位指令集，不再兼容32位应用。Cortex-X4超大核。
定位旗舰，相较前代的X3核心性能平均提高了15%，同频功耗降低了40%！物理尺寸门进一步增加，但不足10%o，L2缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。IPC改进平均为+13%。
·CPU跑分：GB5(单核1700+/多核6600+)/GB6(单核2200+/多核7000+)。
·GPU跑分：GFX ES3.1·280FPS±(骁龙8Gen 2：220FPS±)。
·发布日期：高通已经宣布了2023年snapLab峰会，预计将发布全新的骁龙8Gen3芯片。算术逻辑单元（ALU）从6个增加到8个，增加了一个额外的分支单元（共3个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
·Cortex-A720性能核相较前代A715，在相同的功率下核心效率提高了20%。同屏性能提高了15%，极限性能提高了4.5%。通过缩短流水线长度、优化分支预测和流水化浮点除法和平方根运算，实现了性能的提升。Cortex-A520能效核相较前代A510，在相同性能下，运行效率提升了22%。极限性能提高了8%。
A520核心采用合并核架构，可以在一个复合体*共中**享L2缓存、L2转换后备缓冲区和向量数据通路。A520核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。Arm公司表示，这些新的CPU核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着Android系统对64位应用的要求越来越严格，Arm公司认为64位过渡已经“完成任务”，不再需要支持32位应用。
联发科也正式宣布，将采用Arm全新架构，预计到2023年底。在上市的旗舰机型中，Arm的IP架构将只支持64位应用运行，为用户带来多达20%的潜在性能提升。