FPC是TP重要的组成部件，了解FPC不良现象是FPC厂员工必备的一个技能，今天我们就来学习一下FPC不良现象，希望大家可以分享出去让更多人学习学习。
DOME 偏位不良：
①、DOME与PCS外型偏离应≤0.1mm.
②、偏离后PCS外型尺寸必须保证在图纸要求范围内.
3M导电胶纸偏位。堆胶、残胶不良
①、依图纸要求位置贴合，3M胶偏位公差±0.3mm。
②、且从背面看不可有外露现象。
3M导电胶离型纸无胶，胶纸短不良
①、离型纸下无胶、胶纸短不可有。
金手指气泡 凸起不良
补强偏位不良
覆盖膜下异物（杂物）不良
1.导电性异物不可有
2.非导电性异物:不可横跨2条导体,且外形的异物不可连接最外一条导体
金手指露铜落铜不良
1.金手指接触区（中间80%）露铜、露镍不允许超过金手指长宽的1/3 ，非接触区露铜露镍不允许超过手指长宽的1/2。
金手指划伤不良
金面划伤不可露镍/铜,轻微磨伤可允收.·任意一点≥1/3金手指宽度划伤不允许 ·不同的长度（依每一点最长尺寸）总和不允许大于手指的1/3宽度.（细手指划伤不允许）
金手指脏污不良
板面皱起不良
·板面允许有平滑的自然弯曲或褶皱. ·褶皱不允许使形成锐角损伤线路或使表面破损
金手指初冲偏
手指冲偏以实际测量尺寸为准
插拔手指处冲偏
手指冲偏冲到防偏线NG，未冲到防偏线以实际测量尺寸为准。
ACF手指波浪型不良
手指不平整不允许,影响压贴装配。
字符上焊盘不良
文字上焊盘≤5%允收.
导通孔不良
-
导线连接处导通孔不允许有破孔现象
2.非导线连接处允许有＜90度的破孔,最小环宽需大于0.05mm
线路缺口
线路缺口宽度W1≤线径W的20%,长度L≤线径W。
残铜
残铜宽度≤1/3线宽,长度≤线距.·孤岛残铜距离最近导体需≥0.1mm·单层区不允许有残铜.
少件
少件不允许
虚焊假焊
不允许有空假焊
器件偏位
元件偏移突出基板焊点的部份是以元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
手指剥离
手指剥离不允许
线路开路
线路开路不允许
线路短路
线路短路不允许
背光源板外观不良/异物（不允许）
背光源板外观不良/白油上焊盘（不允许）
背光源板外观不良/白油不均（不允许）
背光源板外观不良/白油丝印偏位上焊盘（不允许）
背光源板外观不良/白油脱落（长、宽＜0.2mm）
压伤/剥离
气泡/氧化/mark点裁切不良
元器件偏移/起泡/起泡破/手指下杂物
CVL上手指/电磁膜压不实
断线/露镀/露镍/元器件偏移
异物/铜皮氧化
线路蚀刻不良
表面氧化（黑色小麻点）
覆盖膜盖焊盘
孔铜断开如下所示
绿油不良图片
绿油不良 之FMIC处撕裂
绿油缺损（露铜）、焊盘缺损
异物附着力（跨3条以上的路）
绿油亀裂、线路缺损
由于金属介质发生的氧化作用，致使金属表面变色，剥离斑点现象,镀层或底铜层与基材分离
焊盘缺损、绿油异物
接地片剥离、焊盘缺损
压伤、露铜
