SMT贴片加工的目的就是为了让元器件准确的安装到*CBP路线**板设计时固定的位置上，但是在SMT贴片加工的时候 ，不可避免的也会出现一些工艺问题。其中比较常见的工艺问题就是元器件移位。一般来说，如果在贴片加工的过程中，若是出现元器件的移位，是需要重视的问题，它的出现可能意味着焊接过程中出现若干其他问题。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢？
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：
- （1）再流焊的接炉风速过大（这个问题主要发生在BTU炉子上，比较小的，或者比较高的元器件在此就容易发生移位。）。
- （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
- （3）焊盘设计不对称。
- （4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
- （5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
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- （6）元器件两端尺寸大小不同。
- （7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
- （8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
- （9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
- （10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
针对具体原因处理，由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。
如果需要准确定位，应该做好以下工作：
- （1）焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
- （2）合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。
- （3）设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。
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以上就是在贴片加工中导致元器件移位的因素，希望可以为您提供一些参考~
