随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。

传统引脚型芯片 BGA芯片（同样大小芯片 IO可多几倍）

现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。 SMT贴片BGA芯片应用已经越来越多，但是，对BGA芯片SMT中的各项焊接工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？

BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）

正常的BGA焊接

1、BGA锡球脱落问题

１、SMT接合工法・回流式自动机・锡膏・SMT基板概要・锡球脱落

２、SMT接合工法・不良发生原因比率・锡球脱落注目

３．锡球狭缢现象、脱落现象、界面剥离现象

４．CSP、BGA接合部工程别不良发生要因：接合及接合后锡球形状変化（狭缢现象或锡球脱落要因）

５．锡球脱落及变形现象分类及问题点整理

６．CSP实装不良：锡球脱落及変形现象解说（事例１）

７．CSP实装不良：锡球脱落及変形现象（事例２）　

CSP实装不良：锡球脱落及変形现象（事例3）

８．CSP、ＢＧＡ实装不良：锡球脱落及変形现象解说

９．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（１）

１０．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（２）

１１．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（３）

1２．锡球脱落及变形现象、对策方法

1３．锡球接合界面破坏现象、对策方法

2、电镀问题

１．锡球接合界面破壊现象、Ｎｉ电镀问题

锡球接合界面破壊现象、Ｎｉ电镀Ｃｌ污染问题（污染组成构造）

３．锡球接合界面破坏现象、Ｎｉ电镀污染ー接合力低下现象

４．錫球接合界面破壊現象、Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題

５．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－無電解電鍍条件

６．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－置換金電鍍浴浸漬時間影響

７．錫球接合界面破壊現象、Ｓｎ－Ｃｕ接合界面合金厚ー接合強度

3、CSP (BGA）气泡问题

１．气泡发生原因

２．CSP（BGA）实装时发生气泡分析～錫球組成+錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点 ～

３．CSP（BGA）实装时发生气泡分析

～錫球組成+錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点～

４．錫球組成+錫膏組成変化

4、相关连技术

１．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫ー金溶食速度（１）

２．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫ー金溶融温度变化（２）

３．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金浓度ー強度関係

４．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金濃度ー伸長関係

５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫膏印刷厚ー金濃度的関係

CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物（１）

６．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物

７．SMT不良事例．混載実装界面剥離現象及対策

８．SMT不良事例 ex：脚部界面剥离原因・对策

９．SMT不良事例　 ．銅箔剥離現象及对策

5、SMT接合工法・回流温度曲线

SMT回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。

焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。

SMT回流焊接BGA未融合的要因

１．有鉛、無鉛　錫膏(回流機)温度余力比较

２．回流焊炉温度曲线

３．回流温度溶融域条件設定

4．他ＳMT不良事例：接合合金・未溶融

5．他SMT不良事例：连錫

6.他SMT不良事例　ex：錫膏连錫原因　　

HOT Slump Test 　高温长時間　Slump发生大

７．他SMT不良事例：錫球・FLUX飞散

8．他SMT不良事例：錫珠・錫球対策

9．他SMT不良事例：Ｄｅ　Ｗｅｔｔｉｎｇ现象対策

10．他SMT不良事例：IC脚先端部濡不良対策例

11．他SMT不良事例：CHIP部品电极下气泡

12．他SMT不良事例：FLUX残渣中气泡

13．他SMT不良事例：Ｄｅ　Ｗｅｔｔｉｎｇ现象・対策

14．他SMT不良事例：电鍍不良起因CHIP部品接合強度不足

15．他ＳMT不良　金电鍍変色現象、対策方法

16．無鉛合金接合不良对策　結論(1)

1７．無鉛合金接合不良对策　結論(２)