在半导体、锂电池、光伏、材料、精密加工等行业，我们经常遇到需要对样品进行精密观察的情况。
但是我们需要观察的样品往往是这样的：
这些样品含有大量凹凸形貌，这就导致使用光学仪器对这样的样品进行观察时，如果只对一个点进行对焦，那其他部分就会出现大片失焦区域
因此我们容易陷入一个怪圈：为了提升图片的分辨率，就要用高倍的镜头，而镜头的倍数越高，失焦区域就会越多越明显。
为了解决这个问题，凯视迈KS-X1000 3D数码显微镜应用了深度合成功能，将多张图像的合焦区域进行融合，得到高清晰度图像，完美还原表面凹凸结构。且采用等间距拍摄，由线性标尺反馈模块控制，Z轴分辨率可达100nm。
原理简单来说就是这样：
通过拼接与拍摄同步进行，结合自动矫正功能,可消除光学畸变与图像错位。可拼接图像最大尺寸为70000 (H)像素×70000 (V)像素。
2D图像拼接的同时,进行深度合成并获取3D数据，最终呈现形式如同将全幅图像进行了立体化展示。
这样就可以得到清晰的图像了
电镀样品
上图就是电镀样品的深度合成观察效果，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。需要进行金属表面电镀处理观察。
不仅如此，除了观察之外，这款显微镜还有测量功能。
金线在IC焊接中广泛应用，被用作晶片和引脚之间的连接线，以实现芯片内部和外部之间的电信号传输和功率传递。
金线高度测量
动力电池盖板上的注液孔，主要用于向电芯内部注入电解液，然后再使用激光焊接用密封钉封住注液口。
焊缝高度尺寸检测
芯片是半导体元件产品的统，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片需要进行表面缺陷观察。
芯片测量
3D数码显微镜KS系列： KS-X1000系列3D数码显微镜主要应用于表面微观形貌的观察、测量与分析，与传统的光学显微镜不同，KS-X1000拥有更大的景深、更广的视野、更高的放大倍率、更全的观测角度、更优的照明模式。在凯视迈自研的图像处理算法加持下，KS-X1000足以应对各种极具挑战的观测场景。
此外，还有全息照明、光晕消除、全方位观察、一键图像优化等功能，可以适应多种应用场景。