在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。
现在SMT贴片/元器件的发展越来越迅速，不仅元器件变得越来越小，还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求。不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。
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对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT元器件/贴片/芯片等制造业界极为关心的问题。
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小编整理了七个针对手工焊接中常见的错误操作：
- 1、有的人认为压力越大热传导越好，但其实不是的，压力越大会造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
- 2、不正确的烙铁头尺寸、长度、形状等都会影响热容量，影响接触面积。
- 3、过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度。
- 4、锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效传递热量。
- 5、助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移
- 6、不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
- 7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。
希望通过本文，能够让大家在焊接中避免出现这些情况~喜欢的可以点关注点个赞支持一下~往后还会分享更多跟PCBA相关的内容~
