3 月 1 日，vivo 在北京水立方发布了 vivo Xplay5 与 Xplay5 旗舰版，当晚 ZEALER 也发布了 vivo Xplay5 的上手视频。
同样 ZEALER 也在第一时间对 Xplay5 进行了拆解，接下来 ZEALER 的工程师将带你一起看看这款售价 3698 的 Xplay5 价值几何？「本次拆解的为 Xplay5 」
▲ 本次拆机所需工具：
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」、「液晶屏幕分离机」。
Xplay5 正面
Xplay5 侧面
Xplay5 背面
Xplay5 屏幕面板上方有 「前CAM」、「听筒」和「环境&光传感器」开孔。
盖板玻璃为 3D 设计，采用「3D 热成型」工艺。
Step 1：移除「卡托」
▲取出「卡托」。
卡托为双「Nano-SIM」设计
材质为铝镁合金，采用 CNC 「Computer Numerical Control,数控技术」工艺,
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。
卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
Step 2：拆卸「后壳组件」
▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。
屏幕组件和后壳采用螺丝＋扣位的形式固定。
▲用吸盘从手机屏幕 Cover Lens 上用力吸开一条缝，然后金属撬棒迅速插入缝隙，沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
「 注意：因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧，很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作，不推荐用户做此种操作，因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题，那么 vivo 的结构工程师需要做进一步改善 」
▲屏幕组件和后壳组件。
Xplay5 采用内部器件放置屏幕支架的方式。
▲指纹识别通过弹片同主板连接。
▲后壳采用 CNC 纳米注塑工艺。
▲顶部天线弹片接触位置。
▲底部天线弹片接触位置。
Step 3：拆卸「指纹识别模块」
▲用热风枪加热 FPC，再用翘片翘起 FPC 端。
▲撬棒拨开固定钢片。
▲先用热风枪加热一下指纹识别模块四周，再用手指顶开。
▲指纹识别模块。
▲指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。
卡固定钢片的侧向凹槽采用 CNC 加工。
Step 4：分离主板
▲主板采用扣位＋螺丝固定，共有 15 颗十字螺丝固定「其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝」。
▲拧下「电源」BTB「Board to Board，板对板连接器」固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
▲断开 电源 BTB 。
▲拧下「屏幕&主 FPC」BTB 上固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
▲依次断开 屏幕、主 FPC BTB。
▲撬开 RF 连接头，挑起同轴线。
▲拧下「前 CAM」固定螺丝，取下 「前 CAM」固定钢片。
▲断开 「前 CAM」BTB 并取下。
▲「前 CAM」
800 万像素 f/2.4 光圈。
▲拧下「后 CAM」固定钢片螺丝并取下。
▲拧下「侧键」BTB 钢片固定螺丝并取下。
▲断开「侧键」BTB。
▲拧下剩余的「7 颗」固定螺丝。
▲撬开主板
注意主板下还有 TP 「Touch Panel」的 BTB。
▲取下主板。
▲主板采用”L”型双面布局方式，布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽，此主板「配备高通骁龙 652 (MSM8976)」并未看到铜管，
可能为配备高通骁龙 820（MSM8996）芯片散热做的设计。
Xplay5 的发热情况如何，请随时关注 ZEALER 官网手机测试工具发布的发热&续航结果。
Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能标注
SOC 高通 骁龙652 MSM8976
RAM 三星半导体 K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF 功放 (LTE) Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF 功放 (GSM) Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
扬声器驱动 IC TFA9090A
D/A 转换器 CIRRUS 4398CN 带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤
ADC 输入芯片 德州仪器 51AP8LI
ROM TOSHIBA 东芝 THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC 高通 PM 8956
PMIC 高通 PM 8004
PMIC 高通 PMI 8952
WiFi 功放 Skyworks 85709
WiFi / BT / FM IC 高通 WCN36803
射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6：取下「喇叭 BOX」
▲「喇叭 BOX」附近一共有 7 颗固定螺丝。
▲拧下「喇叭 BOX」上的固定螺丝，并取下「喇叭 BOX」。
喇叭 BOX 采用扣位 螺丝的固定方式，通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。
▲震动马达放置于「喇叭 BOX」上，采用双面胶 围骨固定。
Step 7：取下主 FPC
▲拧下主 FPC 组件上的 2 颗 固定螺丝。
▲主 FPC 组件采用导电双面胶固定，直接从一侧撕起。
▲ 主 FPC 组件。
Step 8：取下天线小板组件＆侧键
▲用镊子夹起天线小板组件。
▲取下侧键。
▲侧键。
Step 9：取下电池
▲用手拉起 1 号 「手柄」。
▲用手拉起 2 号 「手柄」。
▲Xplay5 电池采用双手柄设计， PET 膜上的双面胶粘性较为合适，电池容易拆卸。
▲Xplay5 电池为内置设计，采用锂离子聚合物材质 容量：3600 mAh 「Typ」 额定电压 3.85V 充电限制电压为 4.4V。
▲输出：5V 2A 或者 9V 2A 快充。
Step 10：取下听筒 ＆「后CAM」
▲取下听筒
听筒无背胶，好拆卸。
听筒规格为 AAC 1006，H(本体)=2.50mm。
▲取下「后 CAM」。
▲ 「后 CAM」使用的是索尼 1600 万像素 IMX 298 镜头模组 f/2.0光圈。
其面积为 1/2.8 英寸，单位像素尺寸 1.12 μm，支持 1600 万像素（4608*3456分辨率）的图像输出。
IMX298 为 RGBW 四色架构，支持 PDAF 相位对焦和高动态范围 HDR 摄录。
Step 11：取下中框装饰件＆卡簧
▲拧下中框装饰件上的固定螺丝。
▲取下中框装饰件。
▲屏幕组件&中框装饰件。
▲拧下 「卡簧」上固定螺丝并取下。
▲卡簧。
Step 12：屏幕模组拆解
▲使用「液晶屏幕分离机」加热板预热 3-5 分钟左右。
▲使用「液晶屏幕分离机」进行真空分离。
▲镁合金支架&屏幕模组。
屏幕模组背面及 COVLER LENS 全部覆盖有胶水，屏幕较难拆解。
▲屏幕模组构成：TP「GFF」 AMOLED 石墨层 屏幕支架。
GFF「glass film film」。
双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容，因为这种造型是 Galaxy S6 edge 首创的设计，这称不上一种创新，仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了，一直模仿、抄袭是无法走远的，不过，引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的，毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。
总体来说，Xplay5 金属一体机身，配上双曲面屏幕，旗舰机该有的特征在 Xplay5 都能找到。不过，Xplay5 发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护，实际使用效果如何，有待考证。据 ZEALER | LAB 分析，这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的，毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与 MOTO X 极的独创 Moto ShatterShield™ 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」，MOTO X 极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是，可以肯定 Xplay 5 的 Cover Lens 即使破碎，它可能依然正常使用。不过，假如 Xplay5 的 Cover Lens 真的摔得支离破碎，你还有心情使用吗？还会显摆你的曲面屏手机吗？
另外，Xplay5 在防水和防尘设计上，可以用「颇费苦心」来形容，从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈，给人一种 Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如，耳机座有加硅胶套，然而选用的耳机座却有个圆孔，这点很奇怪。总之，Xplay5 的结构设计做的很好，但还不够完美，还有很大的提升空间。
正如古语所说：「不为则不为，为之，极也」。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
优点：
1、SIM 卡托：卡托前端有做「T型」防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；
2、环境光&距离传感器的设计：选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；
3、电池：电池增加双手柄设计，PET 膜上双面胶粘性较为合适拆解，利于售后维修；
4、指纹识别固定：采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内，较为新颖；
5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计，且为凸出屏幕 0.2mm 左右，有效减小跌落时屏幕碎屏几率。
缺点：
1、螺丝种类&数量：4 种螺丝：Pentalobe螺丝 2 PCS、十字平头螺丝 1 PCS、十字「大」螺丝 23 PCS、十字「小」螺丝 8 PCS，共 34 颗；
2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；
3、结构设计：总结构零件数为 41 PCS 左右，结构件数量偏多「未包含泡棉、双面胶等辅料」，装配繁琐；
4、防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的。
建议：
1、喇叭 BOX 的密封性：喇叭 BOX 目前采用开放式的结构设计，密封性受装配因素的影响较高，建议改为全密封音腔 BOX 形式；:
2、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，较利于售后维修；
3、屏幕组件很难拆解，中框上弹性臂变形量较小，扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习；
4、内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；
①、电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加 LABEL 纸；
②、主板为黑色油墨，天线小板为绿色油墨；
③、FPC 表面无处理，金晃晃的颜色同内部颜色差别太大，建议表面丝印黑色油墨。
ZEALER 在成长过程中逐步形成三个部门：Media 、LAB 与 FIX。 Media 用科普视频、人物专访、脱口秀等内容，拉近科技与生活的距离。专注于智能硬件测试的 LAB，本着专业、客观、准确的原则，为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。FIX 凭借专业化设备与人才，为消费者提供维修与二手服务，让大家在拿到手机的瞬间，找回拥有新机的美好。
统筹：王桂洲
编辑：易争鸣、段杨（实习生）
ZEALER | FIX 拆解工程师：楼斌
ZEALER | LAB 结构堆叠工程师：王桂洲
摄影：易争鸣
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