故障现象
同行送修一台iPhone6s，要求搬板，但拆下CPU后发现CPU上面掉了一个点，如
图所示。
维修过程
首先查看PCB点位图，找出掉的点是I2C0_AP_SDA，如图所示。
在显微镜上操作，轻轻刮开旁边的过孔点。然后上锡，再找根钱尽量刮细，用风枪吹化
焊锡后飞上线，涂上绿油固化，固化后把线头绕成一个圈并植好锡珠，如图所示。
补点完成后，开始安装芯片。先焊CPU下层，焊完下层后，测上电电流为正常的
55mA，如图所示。
下层焊接正常后，继续装上层，搬硬盘、基带芯片、码片，装完后刷机通过，搬板
结束。