作为一家电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，晨日科技致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商。
6月10号，主流媒体---行家Talk有幸邀请晨日科技钱雪行先生做客先进照明与LED新型显示趋势分析会。
在会上，晨日科技钱总就Mini显示制程上最常出现的问题答主持人，他答到，就锡膏的印刷问题和是锡膏的焊接问题。晨日科技最新推出的EM-6001系列固晶锡膏，通过反复调节验证锡膏的配方和工艺参数，能够使以上问题都得到了解决，目前可以做到印刷后SPI检测不良率为零，焊接后空洞率小于3%。而且除了EM-6001外，还要EM-7001及EM-8001两类产品。这三类产品是对应印刷和点胶两种不同工艺得到Mini专用锡膏，其基本性能除果粉径大小、锡膏粘度（助焊剂比例）不同外，其他性能均相同。
目前对于大多数生产商而言，就是大规模量产，最大的挑战还是提高良率和一致性的问题，晨日科技EM-7001和EM-8001两款粉粒径更小的锡膏，能够完美解决两个难题，并且能够帮助解决Micro级别的微细间距封装。
晨日科技凭借着不断的创新与研发投入，15年深耕电子材料领域，不断适应市场新形势新需求，在国内的电子材料行业市场份额中屡创新高。目前晨日科技的另外两款产品，在电子封装材料产品市场也成为香饽饽。
晨日科技积极应对市场新机会与挑战，不断的加大研发的步伐，瞬息万变的市场环境下做出前瞻性的国内电子封装布局，我们在此看到，在Minni LED时代对锡膏技术提出新要求时，晨日科技能迅速捕捉到这一发展契机，并努力为Mini LED提供解决方案，晨日相信，未来将一片美好，让我们一起为晨日加油。