客户描述，不能打电话，一看小米3，瞬间懂了，仔细检查了卡座卡针后报价，客户同意维修。
三两下拆出主板，观察卡座卡针状况，果然惨不忍睹，卡针一般是6或8根，其中包含卡数据，卡时钟，卡复位，卡供电，卡接地，其他多余卡针一般没用。如下图
做好防护，350°旋风取下卡座盖子，高温换低温锡，清理焊盘焊油，安装卡针总成，焊回卡座盖子，插卡测试是否通畅，检查卡检测是否正常，感觉良好，开机测试，居然依然无SIM卡，有点怀疑卡针有断根的吗？不应该呀，毕竟是两个点连接，要断也不可能两个同时断呀。
开始测量，5个针，一个接地，4个有阻值，正常500-600左右，结果3-4组出现无阻值，使劲按卡针焊点依然无阻值，说明线路故障了，通过PCB图纸得知卡针走线，分别进行测量，得到了一些似有或无的阻值数据，就是感觉不正常，但他也存在。
继续查PCB走线图，发现所有来源都是展讯的基带CPU SC8803，瞬间懂了，加焊基带CPU后测量阻值全部正常，此时心里才稳妥些许。
最后装机测试，信号开机就有满格，测试通话正常，维修结束。总结：温度过高，时间过久会引起背面元器件虚焊，不封胶主板可以任性一点，封胶一定注意时间，不然小病变大病，大病医不好的情况，就麻烦了！最后放张修好的图。
