打开小米社区小米5论坛版块，除页面置顶的几篇精品评测外，帖子大多都是针对小米5各类品控问题的吐槽，当然也不乏一直抢购不到的网友各种怨声载道。这些吐槽当中，有关小米5的发热问题被诟病的最为严重。
就在几天前，还有微博用户爆料，称自己在使用小米5时被其金属边缘烧伤出血，经医生鉴定为轻2度烧伤。一时间，小米5的发热问题又被推向了风口浪尖。
而此前小米5刚刚发布几天，也接连有评测结果爆出小米5存在发热问题，在Fview的《小米5急速上手》评测视频中，小米5运行狂野飙车10分钟后发热程度“超乎想象”，发热最严重的位置更是让人大跌眼镜：不是因有发热“前科”而饱受质疑的骁龙820芯片，而是小米5手机本身的home键。
另外在百度贴吧高通吧，还有网友自己动手通过常用的拷机测试软件+一个CEM非接触红外额温计，结果也是令人大跌眼镜：
在室温24.5度的环境下，小米5在运行仅七分钟后背部温度达到56.6度之高。
毋庸置疑的是，这几项体验也好、评测也罢的相关证据加起来，也算是坐实了小米5发热严重的事实。尽管高通在第一时间发布声明强调了820的性能和热效率完全符合预期，表现出色。但同样搭载了骁龙820的三星旗舰机Galaxy S7却默默加入了液冷金属散热系统以解决芯片的发热问题，这其中的意味也难免有些酸爽。
那么，小米5的发热问题究竟源自何处？不论是骁龙820芯片也好，还是home键影射出的产品短板也好，还有一处不能被忽略的原因——陶瓷后盖。
尽管雷布斯选用稀少的陶瓷材料作为手机后盖显得特立独行、逼格满满，但相比较目前市场上普遍采用的金属机身而言，陶瓷的散热性能会更弱一些。这大概也是导致米5发热严重的
其中一项重要原因吧。