电解铜箔表面粗糙产生的原因
产生原因#分析
（1）过滤器的过滤压力达到工艺规定的上限值时，一定要停机刷洗过滤布。如果不停机继续生产，必然增大过滤压力，压力增大易使过滤布变形，造成过滤布的孔隙增大。一些泥沙透过过滤布，随电解液进入了净液池里，再到电解槽里造成铜箔粗糙。
过滤布是高分子化学纤维材料，有一定的弹性，压力大，变形大。温度高会变软，过滤孔隙会变大。而且随着压力和温度的增大，孔隙也增大。事实证明当过滤压力过大时，过滤布上没有滤上物，是非常干净的。因为压力过大等于用高压冲洗过滤布了，过滤布上不可能有滤饼或滤上物。很多工厂的过滤压力过大把过滤片的不锈钢骨架都扭变形了，化纤的过滤布能不变形吗！所以化纤材料已不适合这种电解铜箔生产的过滤要求。如果采用化纤材料过滤电解液，最好采用低温、低压的电解液过滤工艺，高温高压是不符合道理的。
（2）过滤布的品种和过滤精度在选择中不正确。例如，选择的过滤布太薄，或太软，及过滤精度太粗了。在液温高时更软了，在压力大的情况下过滤布膨胀变形大，使孔隙更大了。一些微小颗粒在过滤压力的作用下会透过过滤布，增加电解液里的杂质，使铜箔结晶粗大，造成铜箔粗糙。
（3）过滤布缝合的不严密，有的该打折的没打折，该用细针缝制的没有用细针，针孔有缝隙。造成泥沙漏滤，过滤布最好不用缝纫机缝制，用胶黏结压制，这样没有针眼，没有缝隙。如有经济实力用不锈钢细丝编织的过滤布是最好的，在较高的液温和压力下不产生微变，利于精细过滤，过滤效果稳定，是防止铜箔粗糙和针孔的最好的过滤机，但过滤压力也不能超过0.34Mpa，过滤片里面的骨架是实心的，不存在变形问题，表面也是挂硅藻土的。这说明过滤压力大是不好的，或根本就不对，这种过滤机刷洗十分方便，非常省水。
（4）过滤机里面的过滤片进液和出液小管的接头，如果连接不严密，有缝隙，会使液中的泥沙从缝隙进入净液里，引起铜箔结晶粗糙和针孔。因为过滤布上有滤上物，所以有阻力，而缝隙没有阻力，所以电解液带着赃物极易从缝隙进入净液槽里，这种问题一般不宜被人发现，铜箔粗糙、出针孔也没有人怀疑这里出问题，使没有经验的人不知所措。
（5）过滤电解液的泵的扬程不能选得太大，挂硅藻土的不宜超过35米，不挂硅藻土不宜20米（先挂滤饼再用于生产）。因为扬程太大会造成过滤压力过大，穿透力太强了，相当高压冲洗。使一些杂质穿透过滤布进入净液槽里，造成电解液里的杂质含量偏大，不利于铜箔的细化结晶，时间长了导致铜箔粗糙。
（6）新过滤布在使用之前，必须经过弱酸、弱碱水溶液的浸泡，同时最好用尼龙刷子刷一刷，把一些不结实的容易脱离的纤维刷掉，否则，会造成铜箔粗糙。新过滤布上有高分子和低分子可溶物，如不先把这些高分子可溶物去除，在生产使用时，一些高分子可溶物经50—60度的硫酸铜水溶液长时间浸泡、腐蚀，有些高分子可溶物溶解进入电解液里，会严重影响铜箔结晶质量，造成铜箔结晶粗大疏松，铜箔出针孔和粗糙。
（7）电解铜箔生产配制电解液用的水，必须是纯水。水中如有油、漆、脂、动植物腐殖脂、细泥等杂质进入电解液中都能引起铜箔粗糙。这些杂质在水里去出比较困难，极易进入电解液里。纯水蓄水池表面如果是糊玻璃钢的，必须待玻璃钢彻底固化干了之后，先用弱酸水刷洗，再用弱碱水刷洗，把玻璃钢里的高分子可溶物彻底去除后，再蓄水用于生产，否则会造成铜箔粗糙。环氧玻璃钢在有一定温度的纯水浸泡时，一些高分子可溶物会溶入水里，用这种水配制电解液会造成铜箔粗糙和针孔，用这种水洗箔会造成铜箔表面出现黄色污点，是一些黄色小道道和小点点。铜箔生产用水的蓄水池最好用聚氯乙烯等朔料制作，因为水温较低，朔料不变型。不能用铁的，也不能用混凝土作蓄水池。因为铜箔生产用水都是经过特殊处理，搞不好有时呈弱酸性，有时呈弱碱性，铁和水泥都会被腐蚀。被腐蚀下来的铁和水泥成为水中的杂质，进入电解液容易导致铜箔粗糙。
（8）阳极电流分布不均，在电流密度高的地方，与此相对应的阴极铜箔上会出现从头到尾的一条粗糙和偏厚，因为阳极的位置是固定的。造成相对应的阴极面积区域内铜离子缺乏，导致阴极析氢，铜箔出现粗糙，粗糙时铜箔普遍偏厚。阳极电流密度小的地方，铜箔偏薄。一般情况阳极电流密度高的地方正是极距偏小的地方，使电解液循环量偏小，铜离子不足，造成阴极析氢铜箔粗糙，有时极距相差二毫米，铜箔厚度就相差三微米，从铜箔卷上明显看到毛面的小疙瘩把光面反压露出来的小包包。
（9）采用浸泡式溶铜时，不能采用过高温度和小供风量的溶铜方法。液温过高会降低空气在溶液里的溶解度，这样会造成溶液里缺氧，影响铜的正常溶解，液温度过高（90度以上）电解液里缺乏空气，溶铜罐里原料少压不住风时，会引起铜溶解成原子铜粉漂浮在液里。这种铜粉进入电解槽里必然使铜箔粗糙，在电解铜箔生产过程中铜粉极易吸附于阴极表面长大，被铜晶粒包起来，铜箔较厚可以把铜粉包在里面，铜箔较薄则把铜粉包上一部分，另一半突出在外面，形成铜疙瘩。当遇到某个硬物刮碰时，铜疙瘩被从铜箔上刮碰掉了，此处则成了针孔。电解液里有铜粉，在阴极上附着长大，但它是铜箔晶格包上的一个瘤儿，不与铜箔晶格结晶在一起。在溶铜制液方面任何时候不要靠大大的提高温度来提高溶铜速度，有人在原料不足压不住风时靠提高液温度来提高溶铜速度，这样做容易产生铜粉，因压不住风，把溶铜罐底儿沉积的赃物都搅拨起来了，造成电解液脏。液温度高和液脏都极易造成铜箔粗糙，如果两方面都同时出现，对铜箔生产极为不利。
（10）电解铜箔生产采用单槽加胶，要防止加胶管路倒流进入硫酸铜电解液，如果硫酸铜溶液倒流进加胶管里，必然在加胶管路里结晶，堵死加胶管路，造成加不进胶水引起铜箔粗糙。加胶管路比较细小，胶水温度低，要经常用热水疏通加胶管路，防止长时间使用因明胶黏附在管壁上，形成栓塞把管路堵死，或使管路窄小，加不进去胶水。电解槽里加不进明胶，使铜箔失去整平剂，导致铜箔粗糙，所以明胶浓度小一些好，保持胶水的温度在50度为好。胶水不用时一定要把管路放空，防止明胶凝结在管壁上，最好用热水冲洗干净。
（11）电解槽供液管路末端应安一个排污阀，最好与回液管路相连，当电解液从高位槽流出之后，顺着工艺管路向前直冲，把管路里的泥沙等污物一直冲到末端，如果没有排污管路，这些污物就会在此处涡着，旋转，之后逐渐地进入末端的电解槽里。造成这个电解槽产出的铜箔粗糙、长疙瘩和出针孔，这就是有些铜箔厂工艺管路末端的电解槽始终出针孔和粗糙的原因。刚开槽的时候可以把排污阀开大一些，利于排污，正常生产时再把阀门关小，但不能关死，一定保持有液流，保持电解液不结晶就可以了。
（12）如果生产系统设计的电解液循环量不够，但用户急着要产量，必须保持高电流生产，造成铜箔粗糙。遇到这种情况可以适当的增大一点胶量，同时要增大活性炭过滤量，必须把多余的残胶吸附出去。最好是适当降低电流，从根本上解决问题还是增大电解液的循环量。一定要记住，增大胶量的同时必须加强电解液的活性炭过滤，增大明胶的添加量时电解液必须十分洁净的。明胶表面会粘附上杂质，当明胶在阴极上吸附时把杂质也带到阴极表面，使起整平作用的明胶反而成了有害的杂质，极易造成铜箔粗糙。
（13）电解槽极距太小，电流较大，使电解液循环量不足，在电流密度不调小的情况下，铜箔会粗糙。因为液量不足，使阴极表面铜离子供给不足，不能满足阴极析出对铜离子的需求，阴极表面瞬间没有铜离子供其析出。阴极在电能的作用下不可避免地要进行反应，氢离子在阴极附近的浓度比在溶液中的含量高，在阴极表面没有铜离子必然造成氢离子的析出。铜箔中有氢离子存在，使铜箔粗糙，即氢脆,析氢严重时从极间不停的冒气泡。铜箔从阴极辊上剥离困难，甚至剥离不下来，因为阴极辊表面被氢烧得粗糙了，铜箔自然也是粗糙的。解决这个问题的方法，短时间可以降低电流密度，长远之计是解决极距太小问题，极距小就利于长瘤，粗糙。最好适当的增大极距，经验说明不是极距越小越好，适度最好。
（14）电解铜箔生产的高位槽高度不够，高位槽液面与电解槽液面的位差太小，势能小，使电解液在电解槽极间流动的无力，达不到激烈搅拌的效果，达不到电解液流动的目的。电解槽极间的浓差极化得不到改善，同时对阴极、阳极表面析出的气泡无冲击力，不能把这些气泡及时冲走，影响了电极表面反应的均匀一致性、稳定性，造成铜箔位错、孔穴增多粗糙。流速增大使扩散层减小，过电位下降，相当于氢离子浓度下降，明胶浓度提高，铜箔平整性增强。目前铜箔粗糙的问题在很多生产厂家已经不存在了。