前两天，红米正式发布了Redmi Note 8系列。除了首发6400万像素传感器，其他的配置方面也可圈可点。
随后，红米手机官方还公布了Redmi Note 8 Pro手机的官方拆解照片。
Redmi Note 8 Pro上的各个部件在官方公布的照片中也有了清晰的展示。大家比较关心的散热、信号以及摄像头等部分也进行了官方的解释。
从图片上可以看到官方提到的另外加入的散热铜片，以及后置四摄的具体情况。周围设置的天线部分，官方也进行了展示。
此外，除了刚刚发布的Redmi Note 8系列，红米还有一些其他正在研发中的新机。最近，一款疑似红米新机的智能手机出现在EEC认证网站上，具体型号为“M1908C3XG”。
Redmi Note 8和Redmi Note 8 Pro的认证型号为 M1908C3JE和M1908C3IC。可以看到，除了最后的三位字符不同外，前几位字符与Redmi Note 8系列的型号一致，可以肯定这一机型就是红米旗下即将推出的新机。
同时，除了“M1908C3XG”，早前还有型号为“M1906G7G”、“M1908C3IG”和“M1908C3KG”的红米手机通过了EEC认证。
遗憾的是，EEC认证网站上没有透露任何与这些新机配置有关的具体信息。不过，目前已知的红米或将推出的两款机型是红米8A和红米8 Pro。
前者是一款入门级手机，据爆料将配备骁龙439 移动平台、提供4GB 内存、以及64GB机身存储、内置5000mAh电池，采用6.2英寸HD+显示屏。
另一方面，红米8 Pro将支持蓝牙4.2、双频Wi-Fi和USB Type-C充电端口等。此外，这两款手机或许都会运行基于Android 9.0 Pie的MIUI 10。
不过，目前还不清楚其他配置信息，想了解到更加具体的消息，可能还需要再等待一段时间的官方剧透，或其他认证网站的认证信息爆料。
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