半自动平行封焊机(高配版)。
北京奥特恒业电气设备有限公司(高配版)。
(真空、氮气、常压环境专用气密焊接设备)。适用领域：奥特恒业的平行缝焊为电阻焊，主要用于矩形、方形盖板类金属外壳或金属化陶瓷基体的金属框架外壳密封使用。适用于光通领域、光电子、半导体行业对混合集成电路、不锈钢、涂层陶瓷、石英晶体、射频滤波器、光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列的封装。
高配版产品介绍：高配版、自动热处理、自动图像对位、高配版。不止于按客户需求升级为支点，更是前瞻性满足未来3-5年电子器件小型化、高可靠及长寿命等封装工艺要求的旗舰装备设备。高配版外观展示。
高配版与基础版的区别(高配版)重点升级项目：脉冲宽度、电极压力、焊接速度、定位精度控制、视觉定位、精确控制盖板的位系统。高配版部分动作视频③从烘干、自动门将、物料器件取出。像处理、精细处理、确*位器定**件等位置；对器件进行点焊接、预焊。要求电极在器件边缘进行滚动平行。高配出厂前质量检测(高配版)。
出厂前质量检测：平行封焊机在出厂前使用进口激光干涉仪对定位精度、量测试，确保误差。配套设备开盖机(选配)。可对封装的电路模块、微波、射频类器件、金属封装光器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等进行开盖作业。产品特点：有效的避免了在开盖过程中微粒。
全系列封帽机：
多功能贴片机、通用型移载机。联系人：殷经理。
插板机、智创先机匠心精工。殷经理。