半导体作为现代电子设备的重要组成部分，被称为现代电子产品的大脑，广泛应用于通信、医疗、能源等行业，在互联网时代，各国都加大了对半导体行业的投资、研发，以防落后一步，受人掣肘。
美国半导体行业的忧虑更甚，据美媒5月31日的报道称，美国半导体行业计划开展游说活动，以争取巨额国家资金用于扩建和研发，目的在于使美国的半导体技术领先世界。报道称，美国半导体行业此次预计争取370亿美元（约2630亿元）。
即使行业的建议不太可能被全盘接受，但就美国目前对待高新技术行业的重视程度来看，对半导体行业的补贴以及政策帮扶想必不远。据悉，美国目前正在草拟一项法案，计划增加1100亿美元（约7821亿元）的技术开支，其中包含对半导体行业的补贴。
1、呼吁半导体行业回国办厂，美国担忧半导体产业链断供
美国半导体行业的“求助”其实有迹可循。据悉，美国的半导体芯片产量虽然在全球芯片市场占比高达50%，但在国内生产的却很少，由于国内劳动力成本较高等因素，美国大部分的芯片生产线都分布在海外。
其中，台积电作为全球晶圆代工的龙头企业，承包了美国大部分核心产品的芯片生产。美国对台积电的依赖越深，对台积电是否会断供这一忧虑也就越浓。为了防止国内芯片出现断供危机，美国下定决心在国内重建半导体生产线，为此，美国多次邀约台积电赴美建厂。
对此邀约，台积电已于5月15日应承。并计划2014年在美国亚利桑那州建造一座造价120亿美元的5nm厂。需要注意的是，台积电的工厂大多分布在中国地区，多年来的生产经验已成体系，此次赴美建厂，可谓人生地不熟。
2、受理20家芯片企业上市申请，半导体企业集聚效应显现
美国对半导体行业的举措可谓内外兼顾，一方面重建国内生产线，另一方面断供华为芯片，以阻碍中国半导体行业的发展。但美国的“断供”行为显然没有达到其预期效果，反而推进了中国国内半导体行业的加速发展。据相关消息，6月初，科创板在两天内受理了13家企业的上市申请。目前为止，科创板受理上市的企业中，有近20家芯片概念企业。
芯片企业获得了资本市场的大力支持，科创板对其整体估值水平也随之上升，这意味着半导体企业集聚效应已经显现，国内半导体产业链日趋完整指日可待。值得注意的是，5月宣布回归科创板的中芯国际提交的上市申请也已受理，若发行成功，中芯国际将募集高达200亿元的资金，创科创板募资新高。
除了半导体企业与设备外，中国也加强了对半导体材料的重视。为了补足半导体产业链的弱势，国家大基金重点投资了半导体材料方向。据相关消息，国家大基金一期已投资了沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业，二期投资有望更上一层楼，势必会推动半导体国产化的进程。