端子剖面分析是否合格 (全自动端子剖面分析仪)

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不良种类

Types of Defective

氧化 :储存方式和环境不符合,使端子表面产生氧化反应而导致表面附着氧化物。

剖面分析,端子压接剖面分析

接受标准 :经装配、成型后不在视线内,且不影响任何功能。

01 端子外部氧化雾面

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接受标准 :经装配、成型后不在视线内,且不影响任何功能。接触部位不能有雾面。

02 表面有污秽

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接受标准 :经装配、成型后不在视线内。

披锋 :因制造精度不够在边缘处有不整齐或不规则形状。

剖面分析,端子压接剖面分析

接受标准 :不影响任何功能。

变形 :是由操作失误或搬运引起外表形状不规则。

剖面分析,端子压接剖面分析

接受标准 :经装配、成型后不在视线内且不影响任何功能。

电镀不良 :是由于电镀操作不当所引起的外观不良。

剖面分析,端子压接剖面分析

接受标准 :经装配、成型后不在视线内,且不影响任何功能,未发生氧化。

刮伤、碰伤 :由于操作失误、搬运引起的外表面不良。

03 打端子对线材的要求

标准状况 :铜丝呈绞合状态无切痕,切断,散开,绝缘外被切口平齐无压痕,变形等。

剖面分析,端子压接剖面分析

接受标准 :导体铜丝有开叉,但开叉的铜丝不超过芯线的外径,翘起的高度小于一个芯线外径。

剖面分析,端子压接剖面分析

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剖面分析,端子压接剖面分析

绝缘皮 压伤 缺失 (脱落)大于绝缘皮厚度的20%为不良。

剖面分析,端子压接剖面分析

剖面分析,端子压接剖面分析

绝缘皮 开剥不整齐 ,突出部分大于50%的线材外径为不良。

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04 铆压后端子各部位的标准状况

绝缘包筒 铆压目标 状态:绝缘线材部分被完全铆合,且线材绝缘部分延伸至绝缘检查窗1/2处,绝缘皮完好,无破裂损伤。

剖面分析,端子压接剖面分析

对于绝缘端子要求线材被绝缘 包筒固定 于端子中部,且绝缘包筒呈对称规则形状。

剖面分析,端子压接剖面分析

对于 无绝缘包筒 的端子,应在导体包筒与导线绝缘之间保留50%导线OD大小的距离(下图C约为1/2OD)

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05 端子铆压后的形状

端子铆压后的形状:(F&O形)

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06 打端子外观不良检验标准

绝缘包筒至少有 180度 范围能完好包住线材绝缘部分为允收。

绝缘包筒 未能完全闭合 ,但未闭合部分小于45度的开角为允收。

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对于绝缘端子,线材未被固定在端子中部,且绝缘包筒发生不规则变形,或绝缘尾部未铆压未不良(注AMP Ultra Fast型 绝缘端子无需铆压尾部)。

剖面分析,端子压接剖面分析

绝缘包筒 铆在线材铜丝上为不良。

剖面分析,端子压接剖面分析

在绝缘检查窗 可见线材导体和绝缘(未在1/2位置)为允收。

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线材绝缘皮与导体包筒平齐,但未伸入导体包筒内为允收但此时应停机通知技术员调机,线材绝缘皮伸入导体包筒为拒收。

剖面分析,端子压接剖面分析

铜丝被铆入 绝缘包筒内为不良。

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对于无绝缘包筒的端子,导体包筒与导线绝缘之间保留的距离 大于50% 导线的OD的大小,但小于一根导线OD的大小为接受,导线绝缘部分进入导体包筒为拒收。

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02 端子铆压的标准状况

a.导体铜丝无损伤及断铜丝情形。

b.铆压位置处于导体包筒的中间。

c.铆压后导体包筒无变形。

d.端*弹子**片无变形。

e.铆压后可见前后喇叭口,喇叭口的高度为1-2倍的端子金属厚度。

剖面分析,端子压接剖面分析

①铆压后前喇叭口不可见,但后喇叭口可见,且大小为1-2倍端子材料厚度为 允收

②PIDG绝缘型端子,前喇叭口可见,且大小为 1-2倍 端子材料厚度。

剖面分析,端子压接剖面分析

连接型端子以 两端 均连接导线的方式铆压后,前后喇叭口需同时可见。

连接型端子以 仅一端 连接导线的方式铆压后,靠近导线的一端的喇叭口(后喇叭口)可见,但无前喇叭口为允收。

剖面分析,端子压接剖面分析

绝缘端子外绝缘无损伤,端子背面的检查窗内可见导体。

AMP系列端子及筒状端子应从端子背面的检查窗可见线材铜丝。

剖面分析,端子压接剖面分析

导体与导体检查窗平齐为允收,不可见为拒收。

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铆压后端子 上下左右变形在4度内为允收,大于4度为拒收。

绝缘端子 铆压后变形在5度的范围内可接收,否则为拒收。

剖面分析,端子压接剖面分析

筒状端子在导体 检查窗 可见绝缘外为拒收。

剖面分析,端子压接剖面分析

端子 料带长度 为1-2倍端子材料厚度。

剖面分析,端子压接剖面分析

端子的料带部分,在铆压后 不可见 为拒收。

剖面分析,端子压接剖面分析

料带长度 大于2倍 端子材料的厚度为拒收。

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导体包筒背后的披锋 大于1倍 端子材料的厚度为不良。

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