得确立好生态标准然后众人拾材火焰高
（ChinaIT.com讯）据查在2015年，Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒(Chiplet)最早的雏形。
早在2022年，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软、英伟达等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连技术，简称“UCIe”），旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准。
随着AI的蓬勃发展，正推动芯片制造商加速开发将芯片堆叠在一起的设计。
业内人士分析指出，“芯粒”(Chiplet)可能是设计功能更强大芯片的一种更简单方式，他们称这项技术是集成电路问世60多年来最重大的进步之一。IBM和大港股份、通富微电、芯原股份、寒武纪、华天科技、长电科技等不少中国的科技公司也是Chiplet标准联盟成员之一。
2020年9月，中国Chiplet产业联盟（China ChipLet League （CCLL））启动成立，旨在于以国家产业政策为导向，以市场为驱动，以企业为主体，搭建产业生态合作平台，共同制定Chiplet 互联标准，共建 Chiplet 技术开放平台，构建我国蓬勃发展的 Chiplet 产业生态。
不知道现在国内的芯粒互联协议标准情况进行得怎样了？
之前中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》ACC1.0，该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。
据Gartner数据统计，基于Chiplet的半导体器件销售收入在2020年为33亿美元， 2022年已超过100亿美元，预计2023年将超过250亿美元，2024年将达到505亿美元，复合年增长率高达98%。超过30%的SiP封装将使用芯粒Chiplet来优化成本、性能和上市时间。
从概念到落地，再到产业成熟发展，总会一步一步地淘汰一些公司，然后又起来一些公司，然后才能看到真正可以落地。
千淘万漉虽辛苦，
吹尽狂沙始到金。
是金子，坚持一下，总会发光滴 对不对？芯粒从概念到落地到底最后谁能成为主角之一，等着看吧。
当然，任何技术发展时期，都是大浪淘沙也淘金。就看谁比谁更有能耐了。
来源：科技明说