随着5G、新能源汽车、医疗等科技产品的飞速发展，小铭的军工、航空、医疗、工控等行业市场也不断扩大。这些行业市场对电路板的集成度和器件的单位功率要求越来越高，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多。这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA等，它们都有一个共同的特点，即器件功耗大，对散热性能要求高。由于受到空洞的影响，焊点的机械强度会下降，热阻增大，电流通路减小，会影响焊点的导热和导电性能，从而降低器件的电气可靠性。因此，关于"空洞率"的把控就成了小铭品质的重点。不同行业对"空洞率"的标准也不同。在新版的IPC标准中，虽然统一要求芯片的空洞率低于30%即可，但是对于一些大功率器件、军工、航天航空产品、IGBT等对空洞率要求较高的行业，低于30%的标准是不能满足的。特别是汽车电子要求就是低于15%，5G通讯类要求就更高，要低于10%。因此，如何减少此类SMT器件焊点中的空洞率，提高产品质量与可靠性，是当前的关键问题之一。目前行业内有多种解决方案，如采用低空洞率焊膏、采用点阵式网板开孔、在氮气环境下焊接、使用预成型焊片等等，但是效果不是很理想。针对大面积接地焊盘，很难将空洞率稳定控制在10%以下。对于空洞率的效果最有效的手法，就是使用真空回流焊接工艺。小铭采用的是Ersa埃莎EXOS10/26真空在线回流焊设备。该设备共有四大分区，分别为预热区、峰值区、真空区和冷却区。位于峰区之后的真空区是该设备的重点。钢板子从进料区进入到预热区，再到风区之后是真空区。在真空区时，机器会把板子上焊接点里面的空气抽出再加热，并通过增加内部焊接体积，稳定实现百分之二以下的空动率，从而提高焊点的导电和导电性能，以及推荐的电器可靠性。小铭不仅对品质有追求，还采用了美国阿尔法锡膏以及日本千住锡膏，以加强产品的焊接品质。同时，小铭通过了三重国际质量体系认证，其中包括ISO90012015质量体系认证、医疗机械行业的ISO134852016质量体系认证以及汽车行业IATF16949 2016质量体系认证，并严格按照该体系认证标准生产执行。此外，小铭配备了完善的附件测试设备，如喜高检测仪、3D离线及在线X-ray、BGA全自动精密返修台等，通过9大检测工序对生产过程进行严密监控，并利用自研制造系统对生产过程进行全记录，提高产品的可追溯性。我们通过人工、设备和智能系统的互联互通，实现了高品质的生产。小铭以高品质为核心，打造最具吸引力的品牌形象。
