2017年8月15日，“芯无止境 智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自中国移动、中国联通、中国电信、英特尔、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1500多位全球合作伙伴代表共襄盛举。
集智慧芯 创中国智造
在大会的开场致辞中，紫光集团董事长赵伟国先生表示：自2013年对展讯完成并购以来，紫光及其他股东为展讯提供了超过100亿元人民币的投入，而展讯也在各方面取得了来之不易的成长和发展。紫光、展讯和中国半导体产业的崛起势不可挡！发展中国半导体产业，紫光和展讯都做好了不破楼兰终不还的决心和毅力，希望展讯能够决胜5G时代，为中国手机产业、中国集成电路事业、世界手机产业发展做出贡献。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示： 在中国做实业难，做半导体掌握核心技术更难，在紫光的支持下，展讯一直坚持自己的研发，在3年的时间改变了原来展讯只有2G和3G单一中国市场的局面。2016年展讯的WCDMA出货2亿套，4G LTE出货1亿套。展讯芯片产品不但被三星、华为等国际品牌采用，在欧盟、拉美、澳大利亚、美洲、亚洲等实现出货，在印度、东南亚等新兴市场，展讯已经成为当地最大的芯片供应商，在印度每10部手机有4部是使用展讯平台。
清华大学微纳电子学系主任、“核高基”国家科技重大专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授评价说, 展讯是一家创新能力极强的企业，从2G到4G ，从40纳米到14纳米，展讯始终走在创新的前列。展讯的创新始终围绕着市场和客户需求在开展，并致力于打造技术与产品的差异化，这正是展讯能够坚持持续创新及成功的原因所在。
国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示：作为中国集成电路设计业的主力军，展讯的发展体现了中国集成电路产业的发展历程。国家大基金也会一如既往的和展讯、和紫光站在一起，给展讯、给紫光更多的支持，为中国集成电路产业发展贡献力量。也希望合作伙伴对展讯能有更多的支持，国家、各地方政府在政策、资金、市场方面给予展讯更多的支持。
汇力量芯 塑造新格局
展讯自成立以来，已走过16个年头，到如今成长为全球手机基带芯片出货量第三、全球排名前十的芯片设计企业，它未来的路在哪里？怎么走？如何走？
展讯市场部副总裁王成伟表示：纵观2017年全球智能手机市场，展讯将会持续做好中低端市场，打造该领域的第一品牌；并向中高端市场拓展，持续提升产品差异化及创新能力；5G时代展讯也挺入第一梯队，2018年推出自己的5G商用芯片。
同时，除移动芯片产品外，展讯也正向行业应用领域发展，在车联网、集群通信、信息安全领域推出新产品。
会上，展讯重磅发布了两款4G+全芯产品。展讯市场总监周亚来介绍道：“本次发布的两款新品有不同的定位。展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz；展讯SC9850系列面向全球中低端市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali T820。两款产品均支持五模下行Cat 7+上行Cat 13 双向载波聚合，且重点提升了摄像头的处理能力，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心，打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。
以开放芯 携手赢未来
展讯的飞速发展离不开众多合作伙伴的鼎立支持。一直以来，中国移动是展讯的重要合作伙伴，双方在多领域展开了深入合作。
中国移动通信集团终端有限公司副总经理马景新表示：“展讯为中国移动4G终端的发展做出了突出贡献。2016年采用展讯芯片的机型为69款，2017年上半年合作机型猛增到179款，预计今年年底合作机型将超过300款。今年中国移动还曾联合展讯、阿里YunOS和华勤一起打造了极具中国烙印的终端产品—中国移动A3，它搭载的是展讯SC9832四核芯片。该产品于今年3月上市，三个月销量就突破了100万台，一举成为2017年中国移动自有品牌单品销量冠军。据悉，目前为止其订单量已超过250万台，而且累计故障率仅为0.86%，远高于行业平均的质量水平。
同时在技术上展讯携手Intel不断增强产品的技术创新。“我们感到十分高兴与紫光旗下的展讯联合推出SC9853I，这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA，并提供完整的交钥匙服务与技术支持，是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理Dr. Zane Ball 表示：“通过英特尔先进的14纳米工艺，展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理，帮助提升全球用户的智能体验。”
Micromax是印度领先的手机品牌，其首席质量官Sunil Joon也来到大会现场，他表示：Micromax的发展历程中离不开展讯平台的支持。在3G智能手机领域，Micromax的大多数机型都采用了展讯的芯片。通过与展讯的合作，Micromax迅速成为印度市场上的领先企业。未来Micromax与展讯将会在4G智能手机上进行持续且深入的合作，推动印度通讯市场升级换代。
在南美市场，展讯的方案同样为当地手机品牌提供助力。Senwa首席技术官Roberto Fregoso介绍到：Senwa在南美市场是一个新的品牌，但通过与展讯的合作，目前Senwa已迅速取得市场成功。目前Senwa的全系列产品都采用展讯的芯片平台，接下来我们也将在展讯最新的芯片产品上展开合作。”
Dialog是移动电源的全球领导者，2017年展讯与Dialog 达成战略合作，联合打造SC2705。Dialog亚太区总裁Christophe Chene介绍说,，目前SC2705已经上市，它已经搭配多个平台，这个产品可以充电，不仅很快，而且效率很高，它还有触觉控制器，可以用处决来感觉你设备上的数字内容，而且它还可以支持AMOLED和LED显示屏。SC2705和展讯合作的平台充电时只会发出51度的热量，温度低了17度，这是很了不起的进展。
2017年4月百度推出了Apollo计划 ，本次大会上百度车联网事业部总经理徐勇明详细介绍了基于DuerOS的智能车联解决方案，以及百度车联网语音能力、语义能力、图像识别、人脸识别、地图导航、个性化功能等优势，并正式宣布了与展讯通信达成深度合作关系。双方将共同推出面向车载智能终端的软硬件一体化方案，通过芯片级别的优化和集成，为车联网领域提供跨越式的智能赋能，力图早日实现百度整套车联网技术的中国个性化落地。”
中国银联云闪付专项工作团队副总经理蒋海俭介绍了银联云闪付相关业务的现状。自2015年12月12日云闪付正式发布以来，截至2017年7月30日，累计接入银行133家，借记卡111家、贷记卡79家。线下非接POS终端数量持续增长，月活跃终端超1000万台。累计发卡3100余万张，月均活卡700万+。目前展讯的移动金融安全终端已预置银联安全域，平台等已完成开放调试。
大会尾声，展讯携手北京移动金融产业联盟，中国银联，中国金融电子化公司，北京中清怡和科技有限公司以及国美通讯一起开启了展讯移动金融安全终端合作仪式，共同打造安全可控的国民PAY。
除大会演讲外，场外展览区，展讯也全面展示了其移动芯片产品以及IoT产品的创新技术与应用，吸引了众多行业人士的关注。
展区现场
移除展讯NFC支付方案
展讯3D建模方案
展讯双卡双通双4G及双向载波聚合技术
搭载展讯SC9853I,SC9853, SC9861的终端机
展讯芯片及终端机展示区
Intel 14纳米展示
展讯IOT方案
展讯集群专网方案
展讯汽车后视镜方案
展讯用极短的时间，创造了从跟随者到世界三巨头的行业奇迹。未来，我们期待这一颗中国芯能够继续勇敢地走遍世界，为我国的芯片行业创造更多奇迹。
最终衷心的感谢本次大会的众多合作伙伴。
全球运营商
中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、TRUE、Vodafone、
Smartfren、Seatel、Telefónica、Orange
参会合作伙伴
360OS、360手机、阿里云、艾可慕、爱联、百度、百立丰、北京豆荚、北京握奇、北京金融安全联盟、贝沃、倍易通、波导、博奥特、贝特莱、CTTL、晨沃、长虹、创维、传音、创翔、创想、德晨、鼎盛祥、鼎微、鼎元、鼎智、东方通信、发掘科技、方易通、公安部第一研究所、格莱特、广和通、国家无线电监测中心、国信通、国美、广升、海尔、海能达、海派、海信、Here中国、航盛电子、禾苗、和达丰、恒达、InFocus、ivvi、华勤、华为、华粤世通、汇联时代、金立、红石、佳润鑫、江元、金科龙、经纬、精吉、集创北方、康佳、康凯斯、KaiOS、垦鑫达、酷派、蓝岸、联代、联想、龙尚、联尚、群扬、魅族、OPPO、骐俊、千寻位置、锐博泰姆、锐伟、润马、三基同创、士兰、深圳金康光电、盛必达、SRTC、神盾、首云、TCL、天慕峰、腾瑞峰、天珑、VIVO、万国互通、沃特沃德、午诺、夏新、芯一代、鑫华通、鑫隆上、迅锐、小辣椒、银联、以晴、易景、翼达龙、英卡、盈瑞、友联、有方、与德、午诺、云衡、泽迪、至高、中科创达、中科虹霸、中诺、中信太和、中兴高达、ZTE、中清怡和
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*合作伙伴按中文及英文首写字母排序