江海明珠网讯（记者 赵冲） 近日，2018年全球前15大半导体销售排名出炉，其中包括七家总部位于美国的供应商，三家位于欧洲，韩国和日本各有两家，一家在中国台湾。对此，通富微电子股份有限公司总经理石磊表示，要成为世界知名的半导体公司，只有创新，唯有创新才是企业发展的永恒主题。作为中国前三大、世界前五的集成电路封测企业，通富微电子股份有限公司将不断通过技术创新和质量的提升，逐步由高速度发展向高质量发展转变，在创新能力和质量水平上向世界半导体高峰进发。
拒绝诱惑 专攻主业
2008年底，石磊正式进入通富微电管理这家企业，那时的通富微电在父辈们艰难拼搏下，已由一个特困企业(南通晶体管厂)，通过技改、改制、合资、成功上市，一步步办成国内一流的集成电路企业。这时，在公司内部有人认为，该歇口气了，应该做一些房地产、金融等多元化经营。
石磊认真研究了国际上一些成功的案例，这些企业都是专心致志，坚持做主业。像通富微电这种制造业更新换代很快，如果不能很好地聚焦主业的话，说不定主业就会受到很大的影响，石磊说：“我们也在考虑，主业要一直做到全球前五或前三的话，肯定不能停止前进的步伐，当时还是抵御了房地产啊、投资银行啊很多诱惑。回过头来看，这还是对的。”
怀着做大做强产业的坚定信念，石磊带领大家走上一条新时期的创业之路。从2009年开始，公司平均每年投入超过1亿元，持续实施国家科技重大专项-“02”专项。公司先进封装自主研发与规模化量产能力从无到有、从小到大，荣获国家重点新产品3项、中国半导体创新技术产品奖4项，获得江苏省高新技术产品7项、江苏省科学技术奖4项，拥有专利480件，不少产品填补了国内空白，封装技术、封装产品开始跻身国际一流水平。
2016年，公司先后在苏通科技产业园和合肥建设新工厂，同时收购美国超威半导体(AMD公司)在苏州和马来西亚槟城的两家封测工厂，目前公司已经拥有了崇川、苏通、合肥、苏州、槟城、厦门六座工厂，企业排名进入全球集成电路封测第五位。
管理是根 人才是本
半导体行业涉及到元素周期表里70%的元素和你可以想到的所有科学门类，产品应用于从高端科技到日常生活的各个领域，需要各方面的高端人才和领军人物。担任公司总裁后，石磊几乎有三分之一的工作时间用于引进各方面的高端人才。从交朋友开始，到拜老师、聘顾问，最后在充分了解沟通以后发出正式的邀请。现任公司首席营运长曾是一家跨国公司的中国公司负责人。石磊与他在一个国际收购案中相识成为朋友，经常就公司的事向他请教，受益匪浅。后来“三顾茅庐”，终于邀请到他加入了公司的团队。如今，企业60%以上的中层管理人才为外地和外籍引进。高管更是高达80%以上。
在石磊主导下，通富微电制订了通富微电4.0发展规划：围绕生产相关的“人、机、料、法、环”等要素，通过大数据处理，实现生产经营全过程智能管理。2017年5月公司又与世界知名半导体企业德国英飞凌公司签订战略合作协议，2018年与德国SAP公司签订了战略合作协议，通过分享德国工业4.0的经验和相关智能制造实践，建设升级版的智能工厂和智能制造示范生产线，这是通富微电在新的智能化时代来临之时又一次新的腾飞机遇。
现在，通富的员工可以拿着一部智能手机进行考勤、任务分派、作业指导。资深设备工程师可以将自己的设备维修经验写进手机的APPS里，内部工程师可以通过APPS获知如何快速解决问题，而资深工程师可以通过相关分享的访问量来获得奖励。
公司先后与中科院微电子所、微系统所、清华大学、北京大学、华中科大等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,企业也成为国家认定的企业技术中心。
近几年来，石磊主持国家、省部级科研项目20多项，开发新产品30多个，发表论文8篇，被SCI、EI收录各1篇，在国际行业大会上作报告数十次，在封测行业形成巨大影响力。目前公司拥有授权专利466项,美国发明专利31项,美国发明专利授权量位列国内同行业及南通市排名第一。
产业报国 争创第一
未来十年，全球智能化、5G时代的到来，给中国的发展带来了极大的机遇。集成电路是新一代信息产业的基础和核心，在我们国家还有很大的发展空间。我国正逐步成为全球最大的集成电路需求市场，但90%以上依赖进口。直到今天，这个局面还未能根本改观。2018年我国进口集成电路就花费就超过3000亿美元，是同期原油进口支出的近两倍。石磊的理想是产业报国，他说，如果这些“集成电路”都能从我们中国人自己手上造出来，我们将对国家做出多大的贡献啊！
目前，通富微电实现了由传统封装向先进封装的转变，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司的客户。公司为国家的集成电路产业发展做出了重要贡献,成为了这一领域的国家队。公司收购苏州、槟城工厂,建设苏通、合肥工厂,国家都给予了巨大的资金支持，苏州工厂成为国家高端处理器封测基地,打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。目前，全球7纳米芯片已在苏州厂生产。
石磊表示，通富微电有省级重大项目以及中创区要建的研发中心。公司全力确保总投资80亿的省重大项目南通通富项目成功实施；全力推进以扇出型、2.5D为重点的先进封装技术产业化；加快推进通富微电中创区产业研究院工作，研发新一代显示驱动封装技术，重点扩展汽车电子产品，形成更小、更薄、更轻、更可靠、多功能、低功耗、低成本的先进封装产品系列。公司会依托这些项目进一步提升水平做大规模，力争通过10年左右时间，争取让通富微电进入全球前三，成为真正世界级的全球封测企业。