曾经的十倍股卓胜微是国产射频龙头，目前估值回归，未来卓胜微能否拿下高端射频模组，对射频前端的国产化意义重大。目前，手机射频前端卓胜微与唯捷创芯为代表的中国供应商占据 10% 左右的市场份额。
射频开关大获成功
卓胜微是幸运的，从手机电视芯片转型射频的时候就受到三星的青睐。射频开关大卖后，又基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化。
三安集成和美国GCS于2016年11月共同出资成立了合资公司厦门三安环宇。2019年，GCS清算注销三安环宇，转向与晶元光电共同合资成立常州新晶宇光电，新晶宇光电将建置6英寸晶圆厂，开展化合物半导体无线射频代工业务。
后来，卓胜微定增募资30亿元，与GCS环宇合作建立生产线。GCS联合卓胜微、武岳峰资本、晶元光电，投资100亿元建设化合物半导体及MEMS生产线。
从该项目的出资方来看，GCS拥有化合物半导体制程技术，武岳峰资本手握资金，晶元光电能提供现有空置厂房，而卓胜微既是客户，该项目能提供产能的保障，同时，卓胜微从射频开关、低噪声放大器领域向滤波器、功率放大器发展，也能助力其尽快掌握砷化镓工艺技术。
目前，卓胜微在射频开关、射频低噪声放大器性能比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用 SiGe 工艺大规模供货的全球领先供应商。卓胜微的开关和LNA，依靠着大客户壁垒和供应链壁垒占了70%份额，剩余30%的份额任由7~8家公司去争抢。
研发滤波器、PA
2019年才开始滤波器及PA研发、射频模组销售收入还是零的卓胜微并没有先发优势。卓胜微滤波器业务主要集中在普通 SAW 。卓胜微正在布局6 寸滤波器晶圆生产线，产品包括SAW滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器等。SAW滤波器将于2022年第三季度进入规模量产阶段；高性能滤波器也即将进入规模量产阶段。
预计至 2022 年末晶圆产能可达到 1-1.3 万片/月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模。实现纵向贯穿从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。
2021年国内前十大手机客户端PA采购金额近200亿元，国外厂商市占率为70%左右。唯捷创芯占有率为15%，慧智微、昂瑞微、卓胜微、锐石创芯和飞骧科技共占市场15%的份额。
剑指高端模组
卓胜微是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品，已经进入了众多知名手机厂商的供应链体系。公司的射频模组产品包括 DiFEM(接收模组，集成射频开关和滤波器)、LDiFEM(接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和 滤波器)、LFEM(接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK(接收模组，集成多个射频低噪声放大器和 射频开关)、L-PAMiF(主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。
2020年公司才有射频模组的营收，目前射频模组毛利率51.21%。卓胜微很可能复制分立开关的模式，将在DiFEM模组赛道上一家独大。后面很长时间，只有卓胜微DiFEM能挣钱，其他公司基本上都要亏钱。
射频前端国产化面临的最大难点在于 Sub-3GHz 频段发射端模组，卓胜微模组产品占营收的 25.91%。掣肘的关键在于高性能滤波器、高密度封装技术以及高性能的 PA。
5G的Sub-6GHz 主要新增了 n77、n78 和 n79 频段。中国移动拥有 n41 和 n79 两个频段，中国联通和中国电信共用 n78 频段，中国广电拥有 n28 和 n79 两个频段。目前，n79 频段尚未获得广泛应用，n78 频段是国内 Sub-6GHz 当前最主要的应用频段。
Sub-6GHz 模组开发难度也相对小，包括卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、 飞骧科技等射频厂商均已推出面向 Sub-6GHz 的 L-PAMiF 主集模组产品。Sub-3GHz 支持的频段数多，需要集成的滤波器及双工器多，难度高。
PAMiD已成为国内厂商突围的关键。厂商需同时掌握有源(PA 及 LNA，Switch)及无源(SAW、BAW 或 FBAR)等能力。PA 主要采用 GaAs、GaN、硅基 CMOS 等工艺技术，滤波器则采用压电材料、RF MEMS 等工艺。国产的 Sub-3GHz PAMiD 模组有望在 1-2 年内应用。
目前卓胜微营收、利润持续增长，其产品一手交钱一手交货，现金流堪称完美，且积极投入研发，只是大客户比较集中，客户拓展需要努力。
