本文主要观点:
1.指数四连阴后波段超跌,下周有望金叉反弹;
2.社融数据不及预期,下跌量能有限,3250重支撑;
3.大多数个股开始走出双底,下周中小创有望周线金叉。
一、 本周行情回顾
1.技术面回顾:

(图片来源:经传多赢股票)

(图片来源:经传多赢股票)

(图片来源:经传多赢股票)
市场特点:
①本周开始指数开始出现承压回落,各大指数基本上都在调整。
②热点炒作开始退潮,进入到周线死叉的日线双底结构中。
③五月中是双底构筑酝酿反弹的时间节点,在五月的中下旬会逐渐开始周线金叉,日线站上智能辅助线反弹(参考上图3)。
影响盘面的消息:
外部消息:
①英媒曝美欧计划采取联合行动 在出口管制等领域针对中国。
②美股三大指数集体收跌,道指跌0.03%,本周累计下跌1.11%;纳指跌0.35%。
内部消息:
①国资委主任:国资央企要大力推进关键核心技术攻关。
②发改委:加快发展数字经济,支持平台企业在引领发展、创造就业、国际竞争中大显身手。
③发改委:综合施策释放消费潜力,稳定汽车、电子产品、住房等大宗消费。
二、板块解读

(图片来源:经传多赢股票)
①5.4号为主的传媒、医药、一带一路等开始出现热点的分化和退潮(双顶),等待新的100家涨停的新热点出现。
②周末有发改委对消费和科技类的利好支撑,下周对于本周超跌的科技和消费有超跌反弹的需求。
③证券板块出现了海洋状态(中期指标)的背离,往往预示着短期涨幅高了,完成了指数冲击3400点的任务,接下来的一个半月需要休息一下,难有大涨。
三、下周机会展望
1.半导体

(图片来源:经传多赢股票)
技术面: 海洋状态低位,底背离,酝酿反弹
基本面: ①国资委主任:国资央企要大力推进关键核心技术攻关。②半导体设备板块仍然处于较低估值水平。未来,随着国内晶圆厂扩产节奏加快,半导体设备板块有望迎来业绩与估值双升的戴维斯双击局面。
个股选择: 选择率先周线金叉,日线放量上智能辅助线的品种
2.一带一路(中字头)

(图片来源:经传多赢股票)
技术面: 资金翻红,平台突破回档。
基本面:
①2023 年一季度建筑央企业绩维持稳定增长,现金流改善趋势明显。
②2023 年5 月中国将举办首届“中国+中亚五国”元首峰会,有望进一步拓展海外专业工程需求,持续关注一带一路投资机会。
总结:
①中小板个股已经逐渐在五月中走出双底背离,下一步要走好需要日线放量(资金翻红)上线,周线金叉。
②上证指数月线死叉,日线资金还是翻红,高位震荡概率大,因为证券已经中期(海洋状态)背离,指数继续高举高打的概率较小。
③短线交易者要等待新的风口浪尖(100家涨停,才好做波段回档)
-END-
【风险提示】本文观点由经传多赢罗雪奎(执业证书编号:A1120616080001)整理编辑,以上内容仅供参考和学习使用,不作为买卖依据,投资者应当根据自身情况自主做出决策并自行承担投资风险。市场有风险,投资需谨慎! 【免责声明】以上内容(包括但不限于图片、文章、音视频等)及操作仅供参考,我司为正规投资咨询经营机构,不指导买卖,不保证收益,投资者应独立决策并自担风险。