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近来新股破发情况时有发生，需结合市场情绪谨慎面对预期目标。
公司名（代码）加粗加红： 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域， 具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心， 并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三1，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。2 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造 技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达 281 项， 在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工 艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试 核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升 中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 吋大尺寸晶 圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研 发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、 车载电子等为代表的新兴产品领域。
行业竞争状态：
募集资金用途
财务摘要
预计业绩情况
2022 年 1-3 月，公司营业收入预计为 22,897.66～23,497.66 万元，相较 2021 年同期增长 48.45%～52.34%；净利润预计为 3,693.59～4,001.96 万元，相较 2021 年同期增长 453.00%～499.17%；扣非后归母净利润预计为 3,311.11～3,619.48 万 元，相较 2021 年同期增长 1,248.50%～1,374.09%。
近来新股破发情况时有发生，需结合市场情绪谨慎面对预期目标。
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