昨天小秋跟大家聊了一下关于PCB中阻抗的计算，那个是以6层板为例的，有兴趣的朋友可以去看看小秋之前发表的文章《PCB中阻抗的计算——走线线宽、线间距为多少？（6层板为例）》。但是，在我们实际绘制PCB的过程中，有很多时候都是在画2层板、4层板，那么这个时候又该如何设计走线线宽、线间距呢？情况有些类似，但又有不同。
在讲解之前，我们先熟悉几个在叠层里面的基本概念，在PCB制版过程中需要使用到，和厂家打交道也需要经常使用。
OZ的概念： OZ本来是重量的单位，1OZ(盎司)=28.3克
在叠层里面是这么定义的，在一平方英尺的面积上铺一盎司的厚度为1OZ，对应的单位如下所示：
但是在这里需要说明一下，在实际计算过程中，有的工程师会将1OZ会按照1.2mil来计算，而不是严格意义上的1.35mil，因为铜箔厚度本身精度不可能太高，而且PCB加工过程中，电镀工艺也不可能保证每次厚度一样。
Prepreg（PP板）/Core（芯板）的概念：pp是种介质材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成；core其实也是pp类型的介质，只不过core两面都覆有铜箔，而pp没有。
微带线和带状线 ：传输线的基本类型通常有以下两种：微带线和带状线。区别的方法也很简单，微带线只有1个参考地，而带状线有两个参考地，如下图所示：
好了，我们正式进入正题，下面是某一厂家制作的4层板与6层板的层压结构示意图：
我们先来看一下4层板的层压结构：顶层和底层的铜厚都为0.0175mm，也就是常用的HOZ（1OZ=1.35mil=35um），板子厚度=0.195+1.1+0.195=1.49mm（设计层压厚度的时候一般是层压的厚度要比成品的厚度小0.1mm左右（考虑到铜厚和残铜率的问题））。
6层板层压结构：这个是真6层板，不像小秋上一篇文章里面的假八层结构，顶层和底层的铜厚都为HOZ，板子厚度=0.12+0.5+0.24+0.5+0.12=1.48mm。
上面只是4层板层压结构的示例，其中的PP板和芯板的厚度，每个板厂可以根据制版者的要求制作。一般内层铜厚35微米， 1、2层之间0.1mm，2、3层之间1.2mm，3、4层之间0.1mm，再加上表面镀铜、绿油，成品厚度约1.6mm。
下面是一种常用的4层板层压结构，各层铜厚与各层之间的厚度也都已经标示出来了：
TOP层和BOTTOM层铜厚一般为2.0mil（50um），内层铜厚一般为1.4mil（35um），介质(FR-4)的介电常数Er一般为4.3，L1、L2之间的厚度为3.72mil（0.09mm），L2、L3之间的厚度为48.75mil（1.24mm），L3、L4之间的厚度为3.72mil（0.09mm），所以板子总体的厚度=(50um+50um+35um+35um)/1000+0.09+1.24+0.09=1.59mm。
知道了以上数据之后，我们就可以利用Si9000来计算不同阻抗要求下的走线宽度和线间距。
1）在L1/L4上，要求阻抗值50欧姆，单走线：线宽6mil
首先是选择模型，H1为表面到参考层的距离，即L1到L2，3.72mil；Er1是L1、L2之间的介电常数，4.3；W1为下线宽，W2为上线宽，板子腐蚀是从上到下的，不是绝对的平整，所以业界规定，W1是走线宽度，W2比W1短0.5mil；T1是表层的铜厚，2mil。以上数字填进去之后，点击“More”上方的Calculate，可以得到Z0为50.44，在10%以内，符合要求。
2）在L1/L4上，要求阻抗值90欧姆，差分走线：线宽6.4mil，线间距9mil
3）在L1/L4上，要求阻抗值100欧姆，差分走线：线宽5.1mil，线间距9mil
