今天给大家带来oppoR5工程机的测评，什么是工程机呢？工程机就是在工厂随便抓取的一支不带任何配件的机器，哈哈，鸡排瞎掰的，几天拿到的就是裸机没有任何配件。不过呢，有一个纪念版的盒子，弥补了些不足吧。言归正传，鸡排第一支OPPO手机就是oppoFind7真心被相机的成像素质打动了，F系列可能更加注重的是商务体验，而R系列R5也是第一次接触，超薄的机身，大小适合，手感怎么说了，用了2天R5后发现再用其他手机都觉得特别厚重，原谅鸡排的喜新厌旧。好吧下面跟着鸡排的脚步一起欣赏R5吧。
▲总所周知，R5在发布会的时候送给媒体的礼品其中就有这一款精致的木盒，抽出三角形的盒子，揭开黑色盖子里面是有极客巧克力的，什么牌子的鸡排就不做介绍了，免得有广告嫌疑，总之有就是了，而鸡排的木有巧克力，因为巧克力总有一天会融化掉，而鸡排盒子里面有三件小宝贝，其中就是有一个很可爱的小相机。
▲取下三角形的盒子，里面还有一个夹层，那么这个夹层就是今天的主角R5了，很生猛，很神秘，真的很薄，如果你看见这个盒子了就会知道刚刚好久盒子那么点大小，不大不小的装下。鸡排前面介绍说了这次是拿到的工程机，所以也没有一个正式的出厂包装。没有所有配件，充电器，数据线，当然也木有耳机。
▲5.2寸大小的屏幕鸡排认为是握感最完美的一个尺寸了。没有之一，我用过几款包括Find75.5或者以上的尺寸操控起来都有些吃力了。会有一种”割手“感觉。
▲用料方面R5为了强度的需要采用的是全不锈钢架构，相比铝合金材质不锈钢的材质鸡排更加喜欢，更加耐磨损，更加有质感。按键方面安卓手机的一贯三键式设计。对于这个再熟悉不过的三个按键，R5并没有设计按键灯。夜间可能需要习惯了。
▲第一次拿到手机的朋友会惊奇的发现手机找不到”耳机孔“整个手机设只有一个借口那就是usb充电接口，其实耳机已经集成到了这个插口中，这也就是为了做到4.85mm的机身，连一个标准的3.5mm耳机孔都没有办法接入的原因。为了享受这极致的厚度，牺牲掉的是通用耳机是没有办法直接使用的，希望官方出耳机转接头出来提供用户的更多选择。
▲机身的正上方没有做过多的修饰，前面板还是一如既往的没有打logo，而把外放集成到了听筒的位置，所以当你拿到真机的时候不要以为没有外放，只是做了隐藏而已。喇叭的旁边是距离感应器和光感，另一边就是500W前置摄像头了。
▲侧边是音量键和电源键，采用的是和边框同材质不锈钢材质，触感很好，回弹迅速，没有间隙。
▲R5另一个显眼的地方就是摄像头的凸出设计了，很多网友吐槽，做成凸出的显然影响了整体美观，很多时候的设计是一个取舍问题，水果6在薄和成像二者也选择了后者，所以oppoR5镜头做凸出一点也不奇怪，其实也可以做成平的，那么必须牺牲掉相机的成像做代价，很显然oppo设计师选择了oppo一如既往的拍摄技能。其实看着看着这个设计也还蛮有意思的。只担心镜头受伤的可能性大于其他地方啦。不过可以买一个壳子来解决。
▲Sim卡的开孔位置在机身的右下角，还是用的小卡，和find7相比没有支持扩展TF卡的设计，16g的内存对于我这种狂爱摄影的人来说显然要更加勤快清理手机内存才能满足。
▲喜欢R5边框打磨的手感，喜欢R5的纤薄，真的时候现在拿别的手机都感觉好厚呀，应该是习惯问题啦。
▲R5确实存在比较宽的黑边，至于为什么鸡排表示不是很懂，可能还是设计问题的，各种关系的都是相互联系的，每个尺寸都精确到了微米级，而发现同样是5.2寸的屏幕R5要比其他手机宽一些，我想应该是元器件压缩导致了不得不得拓宽宽度来装下所有的元器件，所以多了这个黑框，我只得想其实那大手上后会发现这个黑边是一个整圈的，更像是一层修饰。这个仁者见仁啦，是取了薄舍弃了窄边。
▲R5屏幕选用的是三星的AMOLEDPPI423的高清屏幕，基本上达到了400以上的PPI肉眼都能看出颗粒感了，显示方面是毋庸置疑的。
系统方面：
▲接触Coloros的时候应该是1.7的版本，而升级到Coloros2.0.1以后法相细节都有所改善，配色都有了些许改变。安卓OS里面鸡排还是倾向MIUI的纯净实用。因为只有miui会为用户不受广告影响，果断买下实用的应用集成进来。说着说着有跑题了
▲开机运行内存1.1G左右，系统优化还算比较好。跑分应该属于中等水平，没有多大的亮点，鸡排想用安兔兔跑分的话可能还低一些。骁龙615系列是主打中低端的，其性能远不如目前的旗舰。而且，骁龙615和联发科的真八核一样，搞的是噱头，性能很一般。CPU部分：A53架构只是A7架构的64位版，主打低功耗，其同频性能远不如Krait400。骁龙615系列的CPU理论性能大概和MSM8974AC相当，但单线程性能差很多，使用体验也会差很多。（目前软件应用一般只用1-2核，最多用到4核，用到八核的只有测试软件，A53八核只是噱头）骁龙615系列唯一的优势是支持ARMV8指令集和64位系统，但性能过差，意义不大。GPU部分：Adreno405只是主打终端的GPU，按高通的惯例，其性能大概只有Adreno420的25%。也就是说其性能估计不到Adreno330的一半。制造工艺：骁龙615采用台积电的28nmLP制造工艺，远不如骁龙801采用台积电的28nmHPM制造工艺。所以跑分不如人家就不做啥介绍了。
▲系统设置采用的黑灰底色绿黄蓝三色高亮。
▲而这次Coloros升级最最大亮点就是相机部分了，相机部分的概念很好，感觉像是逛应用商店一样，你想要的功能*载下**就好，如果以后能够让用户自行设计那么就好玩了。
今天鸡排对colorOS就不做过多介绍了，比原生强，更多精力放在相机的优化上，这也算是一大特点吧。
▲鸡排平时不用手机玩游戏，骁龙615八核处理器，2Gb运行内存足够玩各种游戏了，这不据说R5有冰巢散热嘛试试怎么样，*载下**了一个网络游戏试玩了一下，虽然你要鸡排说到底有多厉害多，鸡排也说不出一个所以然来，给我的感觉是整合热量分布的比较均匀了，不像之前的手机一样就一个小地方发热特别严重。小小科普一下什么是冰巢散热呢，其实就是在石墨下面多了一层液态金属来分散温度扩散。感觉作用还不小呢。
样张鉴赏：
▲样张说明一下；鸡排是一枚摄影爱好者，oppo的摄影软件优化还是比较好的，之前在FIND7上就接触到了，成像大同小异，鸡排不会学很多大神那样去比较这个手机和另一个手机相比多么多么强大，优秀在哪里，很多时候其实两部手机都是一样的镜头，甚至硬件都是一样的，可是表现就是不一样。一个方面是软件优化方面，另一个原因就是时效，每一秒的环境都是动态的，光影都是有变化的测评出来的细微变化就会被摄像头识别。所以这样对比没有多大实际意义，尤其是夜景，晚上拍个夜景去百分百放大比较细节，鸡排想说的，晚上几个朋友手持高iso的片子能拿出来的秀的呀？现在有一个慢快门完全能够出很好的夜景。所以这次鸡排没有拍摄夜景的样片。
小结：
OPPOR5做到了最薄4.85MM的厚度，打破的传统，给人带来眼前一亮的感觉，同时采用的材质不再是铝制材质更换成了不锈钢来保障手机整体的强度，有取得就必然有舍去，那么OPPOR5舍去了高配置，舍去了窄边框，舍去了3.5MM通用型耳放孔，舍去了外放的更大位置，舍去更大的空间来存放更多的元器件。作为消费者的我来说，自然我们希望自己的产品是最够强大又要足够纤薄足够美观，手感要好。本身就是矛盾。经过OPPO工程师的一番取舍后，OPPOR5买不买都是这样子。不会有改变，剩下便是我们用户之间的取舍了。昨天在逛论坛鸡排看到了一张OPPOR5的主板图片。真是绝了，特意转载过来给大家欣赏一下。
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