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近日，杭州市发改委印发《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》和《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》。其中，重点实施项目共计374个，年度计划投资2257亿元左右，重点预备项目共计78个，总投资2727亿元左右。
目前，杭州正在发力集成电路产业。杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业，已形成比较完整的集成电路产业链。
2020年，杭州多个半导体/集成电路领域相关项目：
1、350亿杭州积海半导体项目：月产2万片12英寸集成电路制造项目
2、芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目
3、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目
4、Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
5、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目
6、杭州镓谷”射频集成电路产业园项目
7、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目（杭州）
8、杭州裕桥电子科技有限公司物联网智能设备项目
9、华为云二期项目等等
10、富通集团新一代信息技术产业园
杭州积海半导体项目 主要建设内容及规模为：总投资350亿。总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12吋晶圆），为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12吋晶圆）。
芯榜（微信：icrankcn）查阅工商信息：杭州积海半导体法人犯 范中华，实控10家公司。但是呢，12寸晶圆厂主体杭州积海半导体，其持股却0.。
（预备类项目）芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线：总投资180亿元，项目拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约700亩，总体规划，分两期实施。一期用地约360亩。
（预备类项目）青山湖科技城高端储存芯片产业化项目：总投资180亿元，项目规划用地180亩，总建筑面积10万平方米。建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。
除了上述三个项目外，《重点实施项目计划》名单中，Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目（杭州）等项目亦在列。
关注获取《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》
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点击看： 华为海思总裁致员工的一封信
——全文完，点个在看。一起为中国半导体加油！
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