随着科技的进步、电子制造产业的蓬勃发展，流体控制技术特别是精密点胶技术得到了越来越广泛的应用。
作为微电子制造及封装的重要一环，点胶的质量、速度和精确度不仅影响单个产品的良率，更影响着封装产业的发展。
电子元器件尺寸越来越小，制作工艺日趋精密，对点胶的行程、速度、出胶量等方面的要求越来越精准，在实际点胶生产时，散点、气泡等问题，对产品良率的影响更是至关重要。
散 点 的 解 决 方 法
希盟科技将十几年累积的精湛工艺结合自主研发的高精密点胶系统，针对点胶制程中常见的散点、气泡等问题提供行之有效的解决方法，助力各行业客户成功。
1 增 大 撞 针 下 降 时 间
散 点 成 因
撞针升程(NL)过高，下落速度(FA)过小，
导致点胶力过大，胶点在基板上出现飞溅散点
解 决 方 法
降低撞针行程高度
增大撞针下降时间，减小撞击力
2 选 用 锥 形 喷 嘴
散 点 成 因
平头喷嘴挂胶
遮挡喷嘴导致喷射不畅，形成散点
解 决 方 法
在符合工艺要求的情况下，改换锥形喷嘴
锥形喷嘴若出现挂胶，
胶水会爬胶到喷嘴侧面
不易阻挡喷嘴喷射，有效降低因挂胶而产生的散点
3 提 高 撞 针 开 放 时 间
散 点 成 因
喷嘴腔体内胶量不饱满
撞击力度过大，形成喷射散点
解 决 方 法
增大撞针抬起停留时间
使胶水有充足时间流入腔体，确保腔体内胶量充足
4 增 加 点 胶 后 稳 定 时 间
散点成因
当设备高速工作时
因运动轴频繁加减速
导致胶水惯性甩出，形成散点
解决方法
适量增加点胶完成停留时间
有效降低因惯性甩出而造成的散点现象
希 盟 科 技 小 讲 堂
FIT20LM
全自动多头在线点胶系统
精密点胶的首选
高精高速，稳定可靠
高刚性机架，长期运行更稳定。高精密直线电机，点胶速度大幅提升，平均单个灯珠点胶时间<0.04秒。高分辨率光栅尺及Y向双驱架构，综合精度双重保障。
效率倍增，多个胶阀
根据工艺需求灵活多变，可同时搭载同步双阀或异步双阀，满足多种点胶需求，实现点胶精度与效率的完美平衡。
应用广泛，精微点胶首选
适用于车载、笔电、电竞屏、TV屏等搭载MiniLED 背光模组等点胶工艺。
专用研发，Mini LED背光
为 Mini LED 开发的全自动多头点胶设备，适用于 Mini LED背光模组点胶制程中的围坝、填充、球头胶工艺。