【文/高工LED 熊宇衡】
随着LED户内超高清LED显示屏的迅速发展，市场上对于小间距封装器件的要求也随之越来越高。据了解，当前在小间距封装器件方面普遍需要解决散热、毛毛虫、灯珠失效、低亮高灰、颜色均匀性等五大共性问题。
市场调研数据显示，现在市面上户外小间距封装器件市场主要被亿光1010所占据。如利亚德、洲明等上市企业，均在使用亿光1010器件。此外，国内其他知名封装企业，也在积极迎合市场需求，开发及生产1010显示器件。
总体来看，目前大家所生产的1010器件全部采用传统的封装结构，也就是导电孔塞环氧树脂1/4切割分立，这种结构产品有三种缺陷：1)散热面积小，散热不佳;2)1/4切割且焊盘线路滞留在产品边缘，切割易产生毛刺;3)水汽易渗透，导致气密性不佳。
针对上述问题，国内知名封装企业晶台股份经过潜心研发，成功推出了“蜂鸟1010”系列显示器件，不但避免了上述缺陷，并申请了相关专利。此前，晶台股份就凭借该款器件成功入围2015高工LED金球奖(SMD器件类)。
据晶台股份相关负责人介绍，“蜂鸟1010”器件采用热沉式结构，正面焊盘线路全部内置于封装胶体内部，使得封装胶和BT板结合时边缘不存在线路铜箔的引线。而BT板本身属于环氧树脂与玻璃纤维相结合组成，环氧树脂和类环氧树脂结合比铜表面结合佳，阻止了水汽的渗入，使得该器件的气密性有了非常大的改善。
此外，针对LED显示器件，晶台股份新推出的NCSP技术将为行业带来更多惊喜。据晶台股份技术总监邵鹏睿介绍，该技术将倒装芯片通过共晶焊技术焊接在基板上，由于其单位面积的高光密度以及低封装成本，使其有望在性价比上打开颠覆性的突破口。
晶台股份蜂鸟1010 SMD器件
产品特点：
(1)解决业内器件结构性、工艺性失效的共性问题;
(2)1010失效率低于业界同款产品，达到<5PPM;
(3)具备了超强气密性，通过了一级防潮等级测试;
(4)高散热性，通过CCVT专利设计，导热效率高。
（5）焊接性极佳，焊盘面积规整，易焊接。
市场竞争力：
晶台第二代小间距“蜂鸟”1010器件，是全球首款基于CCVT专利技术的产品，也是目前为止行业内可靠性最高、性能最好、设计最为完美的小间距封装器件。其有效解决了行业内出现的毛毛虫、灯珠失效、散热、低亮高灰、颜色均匀性等五大行业问题。
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