ELIFE S5.1以5.15mm的厚度成为最薄的手机，这台手机在设计上加入了不少独特的设计和重新定制的原件，让整个手机的厚度降低。
ELIFE S5.1采用一体化机身设计，机身上没有任何的螺丝，所以拆解要从手机的背面开始。
通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片终于可以将ELIFE S5.1的后盖分离。
ELIFE S5.1的后盖不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴。
ELIFE S5.1的后盖玻璃厚度只有0.4mm，非常薄，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性。
拆开后盖后可以看到手机的内部结构，ELIFE S5.1内部比较紧密，电池占去了最大的面积。
ELIFE S5.1的PCB屏蔽罩上面覆盖有铜薄，这样更有利于手机芯片的散热。
ELIFE S5.1使用2100毫安电池，ELIFE和电池供应商合作，研发出又薄容量又大的电池。
ELIFE S5.1最下方是手机的外放喇叭和手机的接口。
ELIFE S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
ELIFE S5.1是可以拆出来，天线安装在塑料保护罩上。
ELIFE S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
ELIFE S5.1正面是手机的主要芯片，包括手机的CPU、内存、基带等等。
ELIFE S5.1的PCB背面是SIM卡插槽，还有一些小芯片。
ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，强度虽然有所降低，但是经过测试，仍然是在安全标准范围内。
ELIFE S5.1采用高通MSM8926四核CPU，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
ELIFE S5.1使用三星Flash芯片，为手机提供16GB的储存空间。
ELIFE S5.1采用SKY77351基带电源放大芯片。
ELIFE S5.1采用高通PM8926电源管理芯片，负责手机CPU供电。
ELIFE S5.1提供800万像素的主摄像头和500万像素的前置摄像头。
ELIFE S5.1单独定制了一款超薄型的镜头组件，厚度只有4.22mm，虽然受制于体积，只能使摄像头达到800W像素水平，但也保证了成像效果。
ELIFE S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
我们从内到外了解ELIFE S5.1如何做到5.15mm厚度，ELIFE从边框、PCB、屏幕、摄像头等等各方面进行重新设计，采用最好最薄的材料，特别是摄像头，能做到5.15mm而摄像头不突出也是比较少见，可见ELIFE S5.1从设计到制造上有不少的难度。
@woshidoute