在从超预期到炒业绩的转变过程中，封测是最先动起来的板块。 原因有很多，最主要的是两点：
1、封测是半导体生产的最后一个环节，距离应用端最近，对半导体周期的变化优先反应；
2、后道生产整体技术难度远远小于前道，更容易作出业绩。
技术难度低也是相对的，所以对于国内的封测大厂来说，真正业绩突破都是同一个路子： 并购 。
长电科技并购了新加坡星科金朋，ADI新加坡测试厂房；通富微电并购了AMD 苏州厂及 AMD 槟城厂；深科技并购了原金士顿的封测厂。 一通操作下来，这才有了今天封测基本可以实现国产替代的局面。
但同样是先进半导体封测，各家公司之间其实差异巨大。因为封测厂和我们前面讲的比较多的材料厂、设备厂不同，对于细分行业， 封测厂对下游应用方向有相对明确的绑定关系。
一方面，封测直接影响到产品良率， 所以每一款产品在量产前都需要经过长时间的测试磨合。测试认证是个慢活，但很重要，像通富微电关于AMD产品的封测认证就是和AMD总部合作共同研发一起做设备认证的。
另一方面，封测环节的价值量非常低。 以22年年报来看，长电科技、通富微电、深科技的毛利率分别为17%、13%、12%，净利率9%、2%、4%。目前是周期底部，这个数字是偏低的，但重点是：封测的利润就是上游的成本，封测的成本如此之低，那换一家封测厂重新认证就完全没有性价比了。
由此，技术难度低、利润低、认证周期长，共同成就了封测厂另类的贸易壁垒。
具体到产品：
长电科技侧重点在5G、汽车电子；
通富微电一半以上的业务在AMD；
深科技则主要是长鑫长存的存储业务。
从产品周期上来看，存储板块和算力板块会最先触底；从市场情绪上来看，目前AI独领风骚。 这就回答了我们一开始的问题，为什么通富微电比长电科技猛这么多？
通富微电一家就拿了了AMD80%的封测需求，在算力大火的2023年，AMD服务器销售额在中国预计增长至少20%，MI 300可能提前或者加单。
从通富微电自身的客户结构来看，和AMD的绑定关系超乎想象， 22年第一大客户占营业收入的54%。 根据通富微电5月25日的调研纪要，封测产品的下游应用占比是HPC67%。
存储的角度上，体量虽然相对小很多，但存储龙头长鑫、长存、江波龙等都是通富微电的客户，长鑫长存的封测外包各占1/3，存储板块今年国内的需求至少+50%。
在如此大量的需求增长面前，两个问题很关键：稼动率和扩产计划。
稼动率方面， 整体来看Q1大概是70%。其中传统封装60-65%，先进封装75%-80%。Q2会增加3-5%，下半年大概率继续上升。比较符合我们对整体周期的判断。
扩产计划方面， 通富微电在21年底发布定增公告，一共募资55亿扩产。建设期2-3年，其中大部分目前都落地量产，有两个工厂会在今年底到明年继续扩大规模： 南通通富三期和通富超威槟城新厂房。
南通通富工厂 主要做的是手机终端产品领域的封测项目，主要绑定的客户是联发科，联发科是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在 2021 年发布全球首颗 4nm 处理器天玑 9000，业务持续增长。2022H1苏通厂营收同比增长 83.2%，关键项目考核高效完成，将导入其客户所有 PA/基站类新品，打通 DSMBGA SiP 封装核心技术并具备量产能力。
通富超威的槟城新厂 主要在做的就是我们一直所的AMD相关产品封测，收购了原AMD封测厂后，在FCBGA、FCPGA、FCLGA 等倒装封装技术实现量产，业务覆盖 CPU、GPU 芯片封测等应用领域。2021 年 AMD 营收增长 68%，2022 年营收增长43%。目前AMD已推出“ZEN3+”新架构，有望在23年保持高速增长，预期将带动订单量持续上行。
23年通富微电资本支出一共计划42 亿元，其中通富原有业务 14 个亿， 28 个亿投苏州和槟城，都是AI 相关的产品。