卓胜微电子是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时它还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。它的产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累，公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户，覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。它坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。
财务数据
集成电路设计行业简介
随着几十年产业分工的细化发展，集成电路产业主要分为设计业、制造业、封装及测试业三大产业。卓胜微所属集成电路设计行业，是典型的技术密集型行业，是集成电路行业中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本等主要指标影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
集成电路设计行业作为集成电路产业链的最前端，属于技术密集型产业，在应用领域的拓展和市场需求的增长下，实现了快速和稳定的发展。随着新一代信息技术与传统产业的加速融合，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，一系列新的生产方式、组织方式和商业模式不断涌现。消费电子、汽车电子等集成电路行业下游应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。
展望未来，一方面，5G通信、物联网、人工智能、云计算、半导体照明等新兴领域的发展为集成电路设计行业提供了新的市场推动力，带来了新的发展机遇。另一方面，集成电路是我国最大额的进口商品，中美贸易摩擦大大地推进了集成电路产业链的国产化进程及国产化水平，为国内集成电路设计行业的快速发展注入了新的活力，加速实现技术升级与创新成果化，芯片国产替代的发展将势不可挡。
卓胜微所处的行业地位
卓胜微专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为射频开关、射频低噪声放大器产品的国内领先品牌，公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。
它是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期，提高了备货能力，并申请了发明专利；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一；它结合应用需求定义了接收类型射频开关品类，构建了高性能低成本优势；是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一；它的天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法，其产品性能达到国际先进水平；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一。
行业竞争格局分析
卓胜微所属集成电路设计行业，行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。
全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据YoleDevelopment数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78%，其中包括Murata 26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 7%。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。
相比之下，虽然国内集成电路设计行业实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但由于起步较晚，基础薄弱，并且主要集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。基于上述原因，目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件，抢占中低端市场份额，且所提供的产品趋于同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点，唯有在新技术、新产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。
卓胜微产品主要应用领域及发展趋势
（1）手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域，整体需求保持稳定。集成电路设计行业的发展主要受下游终端市场的驱动，而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端。根据IDC数据，2019年全球智能手机出货量为13.71亿台，智能手机的出货量将保持较为稳定的市场规模。
（2）新技术的推出将带动新一轮的消费升级，进而促进整个移动智能终端产业的发展。近年来，虽然手机整体出货增速放缓，但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，5G被认为将为智能手机带来创新，是重振消费者参与度的关键技术之一，5G的到来将会带动换机潮，赋能手机行业新的增长点。同时，国内知名手机厂商处于5G变革的前沿，从而将有机会扩大在本土的市场份额。相较4G，5G引入了更多的频段和天线，5G的发展将进一步拓宽射频前端市场。
根据Strategy Analytics数据显示，2019年全球5G智能手机出货量为1870万部，其中国产手机发展势头强劲，销售前三名分别为华为、三星、vivo，其中两名为中国品牌，2019年本土国产手机厂商在5G智能手机的市场份额合计超过50%。根据Yole Development的预测，5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高，5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势。到2025年，5G手机出货量将占市场份额的29%，从2019年到2025年，5G手机出货量年均复合增长率将达到72%。
（3）国内手机品牌强势崛起，为本土供应链带来新的增长契机。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下，我国智能手机市场保持高速增长，同时中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化进程加速。根据市场调研公司Counterpoint发布的2019年全球前十大智能手机厂商市场份额数据显示，三星为2019年全球最大的智能手机供应商，华为第二，苹果第三。2019年全球前
十大智能手机厂商占整体市场份额的76%，前十大智能手机厂商里国产手机品牌占整体市场份额的46%。中国手机品牌市场占有率呈持续增长势头，全球市场占有率从2017年的34%上升至2019年的46%，国内手机品牌的崛起，将赋能本土供应链快速发展。
卓胜微核心竞争力分析
（一）快速高效的自主研发创新和丰富的技术储备优势
通过不断创新及自主研发，公司产品具备较强的技术领先优势，基于技术积累和对需求的准确把握，建立了完善并领先的技术平台，覆盖RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案；它是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz高频产品及射频模组产品的企业之一，进一步增强了公司现有技术壁垒。
它在射频前端领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi 蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。
（二）经验丰富的专业人才优势
以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验。
（三）国内外知名移动智能终端客户资源
它的射频前端芯片产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等智能终端厂商的产品，并持续拓展国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。
（四）长期稳定的供应链管理和产能供给优势
卓胜微与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括Tower、台积电、台联电、华虹宏力、和舰等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电、长电科技、华天科技等，公司同时积极参与并推进国内供应链的建设。
（五）极具竞争力的成本优势
根据应用需求设计出成本最优化的产品。以射频开关为例，它结合应用需求定义了接收类型射频开关种类，构建了高性能低成本优势；另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，它与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，公司通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中形成更强的议价能力，进一步降低生产成本。同时，它适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性以及谈判空间。
（六）日臻完善的品质管理体系
卓胜微已通过ISO9001最新版本质量体系认证。它拥有稳定的管理团队，核心管理人员均具有丰富的行业从业经验和专业的技术能力。一方面，它通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，它与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为产品的高质量和市场的开拓提供了可靠的保证。
研发投入分析
2019年，卓胜微沿着前期制定的研发目标，持续推进“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、“射频开关和LNA技术升级及产业化项目”以及“面向IoT方向的Connectivity MCU研发及产业化项目”等项目的具体实施。
