苏华访谈 (英飞凌中国区总裁)

日前,元器件交易网记者就传感器需求、半导体行业发展等热门话题对英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华博士进行了采访,苏华博士简要介绍了英飞凌在功率半导体器件、移动支付、汽车电子等领域取得的成就,并对2016年半导体行业的发展趋势给出了自己的见解。

英飞凌苏华离职去向,英飞凌大中华区总裁苏华博士图片

英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华博士

以下为采访的详细内容:

电子制造服务主导中国半导体产业 物联网将推动未来经济发展

1、元器件交易网记者:统计数据显示,2015年在中国市场各种类的传感器有着大量需求,英飞凌方面在传感器销售情况与此信息是否一致?(假若英飞凌传感器的出货量也相当庞大,请问是什么因素导致了大量的传感器需求?)

苏华博士:英飞凌在传感器销售情况与此信息是一致的。

2015年,英飞凌传感器的出货量相当庞大,与市场的大量需求密不可分。主要体现在汽车电子智能手机两个方面。

在汽车电子领域,随着安全、智能要求的提升,汽车电子传感器起到了至关重要的作用。在智能和安全方面,英飞凌雷达驾驶辅助系统,通过发现行人, 发现距离警告或监测盲点,即便是在夜晚、雾天,该系统仍可为驾驶人员提供准确提示,确保出行安全。此外,胎压监测系统(TPMS) 已成为继ABS、安全气囊之后的第三大汽车安全系统,目前国家已将TPMS作为汽车里面的标配,英飞凌的胎压传感器在汽车安全方面,可检测轮胎使用过程,进行数据反馈,从而确保车辆的行使安全。

在智能手机领域,MEMS麦克风以其卓越的音频采集系统、温度稳定性及小尺寸获得消费者厚爱,并已经逐渐成为市场主流。英飞凌的硅麦产品可达到业内最高的67dB性噪比, 这更有助于加强立体声效果,使声音更清晰,更好的服务终端客户需求。

2. 元器件交易网记者:英飞凌将在2016年重点发展哪些领域?贵公司认为行业内的下一个热点是什么?

苏华博士:2016年,在汽车领域,英飞凌认为汽车的智能化、环保和安全是重点发展趋势,如高级驾驶辅助系统、车联网、电动车等;在可再生能源方面(如风能、光伏),特别是中美市场,中国的工业基础设施,以及家用电器和服务器等领域,包括智能功率模块、电源管理等功率器件都愈加突显其重要性;物联网环境下的安全需求也日益显现。这些方面都是英飞凌重点发展的领域。

英飞凌认为,物联网作为各行各业升级换代的平台基石,是未来经济发展的重要推动力。物联网产业的大爆发为全球经济的持续发展带来了新机遇, 据统计,至2020年,中国的物联网市场规模将近增加一倍至1万亿人民币。半导体站在技术的最前沿,是推动物联网发展的决定因素之一,英飞凌先进的传感器、可信安全防护、高能效的电源管理以及跨应用的控制技术将帮助我们的客户提升物联网环境下业务的智能性、安全性和能效,实现其业务的可持续性成功。

3、元器件交易网记者:在半导体行业,英飞凌认为中国的需求与欧洲、美国相比分别有何不同?

苏华博士:半导体市场在全球分布非常分散,行业内最大的十家企业占全球半导体市场总销售额的52%,剩下48%的份额由数百家企业瓜分。

(半导体)制造:美国占主导地位

美国企业占全球半导体市场总销售额的比例超过一半,达到53.2%;日本企业占11.5%;亚太地区的企业占27.1%,其中中国(包括香港)企业占2.6%;欧洲企业仅占8.2%。英飞凌是欧洲第二大半导体制造企业。

(半导体)销售:中国是全球最重要的市场

就半导体销售地区分布而言,多年来中国一直是全球最大的市场,2014年占全球半导体销售总额的41.2%(1460亿美元)。同一时期,欧洲的半导体销售额占全球总额的13.3%(470亿美元)。2014财年,中国首次成为英飞凌销售额最高的市场,达到13.37亿欧元,占英飞凌总销售额的23%(2014日历年的比例为20%);德国紧随中国之后,成为英飞凌的第二大市场,销售额为9.42亿欧元,占公司总销售额的16%(2014日历年的比例为20%)。

中德市场之间的差异

中国和德国的产业结构存在重大差异。德国半导体产业的主要特色是汽车和工业电子行业需求旺盛,而中国半导体产业的支柱是电子制造服务,主要为西方客户提供电子产品。这一业务模式在耐用消费品领域,以及诸如服务器、PC机、笔记本和手机等信息通信产品领域发挥着重要作用。

不同地区的未来趋势

除产品质量外,全球市场的发展趋势是更加重视应用领域。在这个方面,得益于“从产品到系统”的新战略,英飞凌处于有利地位。这一战略能让我们在市场上更好地运用自身广博的产品和工艺技术专业知识。“系统”思维方式有助于我们了解推动客户及其市场取得成功的因素,并让我们创造附加值,尽早查明新的市场趋势。这一趋势在中国尤其明显,因为这里的创新周期很快。此外,客户还青睐定制化系统解决方案。

除通信和消费产品等成熟市场外,我们还看到,工业应用领域和汽车行业对半导体技术的需求日益增长。特别是中国承诺提高资源利用率之后,这一趋势更加明显。当前的气候变化趋势需要被遏制甚至被扭转。与此同时,不仅仅是发达国家的用电需求持续增长,而且新兴国家并网用电的家庭数量不断增长。鉴于最好的方式是节省能源,因此,提高电能的转换效率能够在这方面做出决定性的贡献。当然,除节省能源外,提高可再生能源发电量(而不是采用矿物燃料的发电量)也很重要。在这方面,我们能够开发领先的解决方案。

4、元器件交易网记者:“市场”和“技术”是推动元器件发展的重要因素,英飞凌是如何把握二者平衡的?

苏华博士:“市场”和“技术”并不矛盾。一方面,领先的技术是英飞凌的核心竞争力。在中国,市场的发展离不开产业升级与创新,高品质的技术是实现产业升级和推动创新的核心要素。

另一方面,在拥有了领先的技术之后,英飞凌希望可以更好地服务本土客户。中国作为英飞凌业务发展的重要市场,我们建立了专业化的本土技术团队,更好地了解客户的需求,通过我们深厚的半导体设计能力,研发出更多适合中国市场的产品,从而实现共赢。

产业结构转型、支付安全、汽车电子发展对芯片设计提出更高要求

5、元器件交易网记者:英飞凌在功率半导体领域一直处于领先地位,在过去的一年里,您认为市场反馈与以往相比有何异同?

苏华博士:市场反馈主要表现在新能源及能源的高效使用等领域。首先在功率半导体器件的数量上,伴随着国家产业升级转型,以往高能耗的传统产业逐步被新能源所代替,在此背景下对作为创新和升级最主要动力的半导体产品需求量也将越来越大。

其次, 在技术升级及质量上,转型升级将导致新能源与传统能源之间激烈竞争,而这也对半导体产品的质量提出越来越苛刻的要求,面对挑战,作为功率半导体的领军者,英飞凌将通过创新的技术,“零缺陷”的质量,优秀的服务团队,引领新能源及高能效应用市场的发展。

6、元器件交易网记者:当下,移动支付发展迅猛,消费者对个人的资金安全和信息安全提出了更高的要求,英飞凌是如何在这些方面提供技术保障的?

苏华博士:现今,移动支付模式可分为三大类:一类是由移动运营商提供的基于SWP SIM加NFC手机的移动支付方案;第二类是建立在由银行等金融机构所搭建的移动金融TSM平台上的NFC microSD卡移动支付方案;第三类是由金融机构和手机厂商合作推出的基于内置安全芯片的NFC全终端方案。英飞凌的产品能够覆盖所有上述方案。

英飞凌的支付产品可以实现移动支付的全面安全,并允许客户发挥其自身在安全软件方面的技术专长。其安全特性已被定制为适合支付应用安全需求,包括对抗失效攻击、物理刺探、旁路攻击等的安全防护机制,满足移动金融等多应用安全要求。

英飞凌系列产品针对金融支付应用,特别设计了高安全高性能的加密协处理器与众多的优异特性和安全模块,能够对支付相关数据与个人信息进行保护。

目前,英飞凌SLE77的支付芯片已通过了中国银联的安全认证,此外,多款金融支付产品也已通过了CC EAL6+/5+ 和EMVCo国际认证。英飞凌助力为互联互通的移动世界提供最高安全等级的技术保障。

7、元器件交易网记者:在汽车电子领域,汽车的智能化、环保和安全是未来的重点发展方向,2016年英飞凌将会带来怎样的新技术?

苏华博士:英飞凌作为全球汽车电子的全球领导者,汽车的智能化、环保和安全是我们的重点发展方向。

智能方面

让汽车更加智能是汽车和汽车电子发展的最重要的趋势之一。英飞凌一直专注于汽车智能相关的技术研发。比如实现高级辅助驾驶和最终自动驾驶的核心-雷达技术。英飞凌在全球领先推出远程高频77G雷达产品。英飞凌目前已经可以提供成熟的感测技术,包含短程和远程雷达、霍尔传感器、和3D图像成形及处理技术等。以高频远程雷达为例,77千兆赫(GHz)是自适应巡航控制系统和碰撞预警系统等汽车雷达系统的标准频率范围。这种每秒振荡770亿次的高频,用于确保测量精度,即便是夜晚、雾天,该系统仍然可为驾驶人员提供精准提示及盲点监测,确保出行安全。

另外英飞凌也已经投入更趋向未来需求的新型技术,比如3D影像技术,英飞凌的ToF摄像技术可以用于手势识别、物体扫描、虚拟现实等,这些方面是英飞凌汽车电子未来发展的重要领域。

环保方面

汽车的环保和绿色出行,需要我们在强力推动新能源汽车的同时,也加速传统内燃机汽车的节能减排。除了大家已经比较熟悉的发动机小型化,涡轮增压等技术之外,我们的电子助力转向系统、48V起停系统方案都能有效地帮助节能减排。同时,英飞凌电机控制系统芯片能使发动机附件实现智能电气化,车内的泵类和电机只需根据需求而运转,从而进一步降低二氧化碳排放。

在新能源汽车之中,英飞凌更是技术的引领者。英飞凌是唯一一家可提供给客户从低压12V、48V、弱混、中混、强混、插电式到纯电驱动汽车所有电压区间汽车级功率半导体及模块供应商,拥有最为先进的半导体制造工艺,我们为宝马i3及i8电动车的提供了75颗核心的半导体元器件,帮助其实现高效的电力传动。

在IGBT芯片生产技术上,英飞凌率先推出了40微米的晶圆技术,并予以量产。40微米的晶圆厚度不足一张纸厚度的一半,需要极其高超的制造技术才能得以实现。英飞凌也不断在推出更新的IGBT芯片和模块的技术,细化产品类型,将更高性价比的产品推向市场。

安全方面

随着汽车安全等级要求的不断提升和高级驾驶辅助系统(ADAS)等先进安全技术的发展,汽车安全系统对车用微控制器提出了更高的要求,包括更快的运算速度、更复杂的任务处理。英飞凌新一代多核微控制器产品家族Aurix具有强大的运算能力,同时可处理不同的任务,从而做出迅速的处理和反应,以保障系统的安全。同时,具备更高的可靠性和安全性的Aurix内部有多个功能安全相关的监控模块,可以更灵活更高效的配合客户的功能安全应用软件,可以实现最高到ISO26262 ASIL D最高等级的功能安全。

技术创新、高质量的产品以及本土化发展帮助英飞凌在中国市场取得竞争优势。

8、元器件交易网记者:英飞凌如何保证在中国半导体行业的市场竞争力?

苏华博士:英飞凌在中国的优势有以下三个方面:

技术创新:

根据HIS 2015年8月的报告,预计2014年至2019年全球半导体行业增长最快的应用领域分别是工业功率控制,汽车电子以及智能卡芯片。这与英飞凌专注的三大业务领域高度吻合,凭借着强大的创新实力,英飞凌在汽车电子,工业功率控制以及智能卡芯片与安全领域一直保持着市场领先地位。

英飞凌“高能效、移动性、安全性”的业务重点也与中国经济向绿色GDP转型的发展战略高度吻合,我们的创新力在资源的高效利用、新能源、节能减排中发挥重要的作用。

“零缺陷”质量

英飞凌品牌源自德国,在产品技术、新材料开发以及商业模式等方面,我们都坚持不断创新;“零缺陷”质量项目表明我们对产品质量的不断追求,这些优势是我们始终立于业界领先地位和赢得客户信赖的重要因素。

本土发展与合作

“助力中国发展,与中国共赢”是英飞凌在中国的未来战略,也为了促进自身的更大发展,更好的回报中国市场。我们积极参与并全力支持本土半导体企业的发展,与众多本土企业结成战略合作伙伴关系, 更好的帮助本土客户走向世界;作为德国工业4.0的创始成员之一,英飞凌助力“中国制造2025”,2015年10月,英飞凌第二个后道智能工厂在无锡宣告成立,凭借其智能制造的独特专长,无锡工厂将为我国的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示、咨询和实施等服务,分享成功经验,助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级;此外,我们还持续关注和支持中国的新兴行业,包括智能汽车、智能家居、可穿戴设备、机器人以及低速电动车等;通过建立产业生态圈,我们积极推动本土设计产业化,与产业链上下游共同应对挑战。

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