大家好，我是未来人类大雄君。上期视频给大家介绍了AI商务本S6，因为S6更加侧重的是移动办公的需求。有没有性能更加强劲的16英寸笔记本？还真有，我身边这台就是即将上市的外来人类X611。
大家可以看到X611跟我家其他的电脑的外观不太一样，后面这一段是尾部延伸设计。为什么会这么设计？我特意请教了工厂研发，原来X611的散热结构这次做了很大的改动，散热能效提升巨大，不是内吹设计也不是液金散热。往下看。
·首先看下配置部分，X611搭载的是英特尔新旗舰处理器I9-14900HX，24核心32线程，最大睿频可达5.8G赫兹。用R23测试可以看出单核分数为2103分，多核分数为23178分。
X611搭载的显卡是140瓦的功耗的4060，用timespy跑分可以看出分值为10774分。从R23跟3d-mark的测试看出，X611的性能一点都没有缩水，甚至比同配置的性能要好一点。
下面测试下烤机数据，看下X611的散热性能到底有多强。首先控制中心选择性能，涡轮增压模式，测试下CPU的单烤烤机，20分钟CPU功耗稳定在95瓦，频率为2.97赫兹左右，温度仅为81度左右。单烤显卡可以看到功耗稳定在140瓦，温度维持在82度。双烤模式下CPU功耗为35瓦，温度为75度，型号更换为140瓦，温度为84度。
可以看出温度控制的非常不错，同时分噪层测下来只有55分贝。键盘表面温度控制也不错，主要使用区域只有轻微热感，这风噪温度在厚度不足两厘米的电脑上是非常优秀的。此外X611的控制中心有三种模式，性能、娱乐、安静，我都测试一下，大家可以暂停看看。
最后附上鲁大师的跑分。
·性能测试：把X611打开后盖看一下内部构造，一眼看出上面区域被整个散热模组覆盖的，下面是一个73瓦时的电池，电池左侧则是无线网卡，两侧分别为高功率喇叭，听下声音。上面是两个DDR5内存插槽，最大支持96G，旁边是两个m.2固态硬盘位。
下面着重介绍一下散热模块，X611散热模组有三大升级：一风扇升级，二散热鳍片升级，三散热鳍片升级。近距离看一下X611风扇，可以看到风扇片的密度很高，而且从外向内带凹陷的同时叶片倾斜，是不是很像航空的涡能发动机？这样做的目的就是为了提高风扇区的空气压力，同时冷空气在风扇间的流动速度会提高，充分保证了进风量。
再看一下散热铜管，可以这么说，这代的X611没有铜管了，后面一整面都是散热铜板，也就是真人版的意思。但是在CPU、GPU这两个部位做了增厚处理，高能效传输的秘密就在这里。
正常笔记本要么是涂硅酯，要么是液金，它们所吸引的都是芯片跟铜管之间的传递，而铜管本身的吸热传热却没有做的改进。这次X611做了创新，效果也是肉眼可见，烤机温度也就八十几度。
·最后看下散热鳍片，一是鳍片比其他型号都相对要长一些，这样能够提供更大的散热面积。同时出风口处可以看到上下都是漆片，中间还留有一半空白区域。这是不是很像枪的消音器？作用目的都是为了让气流在里面膨胀，这样对冲消耗更多的动能，进一步降低风噪。这是为什么X611风噪声满载不过55分贝？
最后总结X611在性能上没有缩水，散热上更是更上一层楼。同时在屏幕、网卡、接口这些大家不怎么关注的地方更是诚意满满。不知道大家对X611满不满意？更多资讯请关注我们，最后谢谢大家。