作为一家耳熟能详的科技企业“中国台湾联发科技股份有限公司”联发科，是无数手机爱好者和手机厂商的老相好。
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当5G时代来临有着多年芯片技术积累的联发科，凭着最新发布的天玑系列的5G芯片，成为国内各大厂商的香饽饽。就在5月18日联发科新品发布会于今日下午举行，会上联发科正式发布了天玑820处理器，天玑820定位中高端芯片，对标骁龙765G等处理器，号称“性能超越，同级最强”。
目前这款SOC搭载在小米10xPro上首发亮相
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好下面我们来看看这款SOC的详细参数
感谢卢总的图
制程方面7nm的工艺，构架采用目前最稳定的4大4小的设计，4个a76大核与4个a55小核，（不落后也不先进）。GPU用的是mali G57，较上一代G52，支持最高8000w的摄像头模组，视频录制方面，支持2k60帧和4k60帧，闪存支持usf2.1，最高支持16g的运存。 集成5g基带支持双卡双模，在网速方面应该可以给我们惊喜，可以期待一下。支持屏幕高刷，最高120hz，wifi方面没有升级到wifi6是一个小遗憾但是2x2的wifi5还是目前的主流，WIFI6普及还需要一段时间，支持蓝牙5.1，增强了AI的算力。
整体来看联发科天玑820相比于高通骁龙765G等处理器更具优势是确定无疑事实。不过这些参数的表现只是理论方面的讨论，最终还要看具体搭载该处理器的手机产品的表现，天玑820将由Redmi继续首发。到时就看搭载麒麟820的荣耀X10手机与搭载天玑820的Redmi 10X手机如何进行市场生死PK战了！