#4月财经新势力#

自从关注芯片行业以来，这是我写的第三十七篇关于半导体行业的文章，专注深度分析，拓展能力圈。

通富微电和上一篇的长电科技有着差不多相同的发展经历，也是成立在计划经济时期的晶体管厂。

后来随着市场经济的浪潮也是一度濒临破产，但是时代最终没有抛弃它们。

2016年 ，公司联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两大高端封测基地，获得了生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台，与AMD这个大客户建立了战略合作伙伴关系， 公司跻身世界封测企业第八名。

之后市占率持续提升，但是2018~2021年一直排在第五名， 直到2022年才超越力成跻身行业第四名。

成为行业前十大企业中增速最大的企业。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。

是 A 股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测企业，

构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案， 高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利位置，系统级封装模组向晶圆级技术迈进。

可以说通富微电是国内先进封装（ Chiplet ）最重要的企业。

一、通富微电的能力恰好是解决国内痛点的企业

我国半导体行业发展历史短，底子薄，基础弱，当我们准备重视半导体开始搞的时候。

又遇到了国外的半导体全面*锁封**，在先进制程，高端芯片领域的设备和材料更是被全面禁止出口到我国。

这就使得我们几乎没法在高端芯片上有所突破。

随着时间的推移，国内设计企业逐渐具备向高端进军的实力， 对先进制程的需求的迫切性愈发临近。

国产设备的在短期内并不能满足IC设计企业的需求， 而在高端领域逐渐显露头角先进封装技术成为了国内企业更好的选择。

比如CPU龙芯，最近就发布了基于先进封装技术的3D500就是通过将两块3C500封装成一块芯片，性能提升了2倍。

对先进封装有同样需求的除了国产CPU之外还有 GPU、FPGA、高端存储， 通富微电则是这几个领域最具实力的企业之一。

而这一切都得益于2016年收购了AMD的封测厂。

21世纪初全球就两家主要的CPU企业，英特尔和AMD，均是采用IDM（从研发到生产，均是厂商自己完成）。

慢慢的英特尔就开始压着AMD打，AMD几乎是毫无招架之力，多年亏损一度破产。

AMD为了拯救公司，尝试找过很多人，结果就是毫无成效，反而毫无助益。

直到2014年AMD选择了苏姿丰作为公司的CEO，技术出身了苏姿丰不断的将钱砸向研发，一心做出伟大的产品。

决定将公司从IDM模式转型成Fabless模式，进行业务瘦身；

无关的产品统统被砍掉，不能砍掉的就打入冷宫，只有Zen架构的CPU一路开绿灯，

中国的通富微电则是2016年收购了AMD在中国的封测厂，二者通过“合资+合作”的战略合作关系，AMD接近70%-80%的产品由通富微电封测。

根据公司最新年报显示AMD业务占通富微电整个业务的54.15%。

也许在当时通富微电仅仅是看上了AMD封测厂具备国际先进技术 ，没想过AMD能给公司带来多大的业绩助益，但是却是名利双收的成功收购。

随着苏丰姿的战略成功，AMD开启了火箭式的飞跃发展，产品性能得到越来越多的品牌认可。

2019年5月AMD发布了基于7nm工艺制程的锐龙3000系列CPU和RX5700系列GPU，标志着 “过去50年，AMD首次在工艺及性能方面超越了Intel”。

业界认为AMD性能的提升，不仅因为它采用了台积电7nm的工艺，更是因为其采用了 先进封装（ Chiplet ） 技术。

随着产品性能的提升，市占率也在不断提升，CPU从2016不到20%已经增长到2022年的40%。

通富微电作为AMD的金牌封测厂，不仅在业绩上受益于AMD的增长，在技术上同样使得通富微电一直做到与时俱进。

比如在AMD关键的7nm业务上，通富微电早在2018年便已经开始7nm CPU的封测技术开发与应用。

同时，秉承“立足 7nm、进阶5nm”的发展战略，深入开展5nm新品研发，全力支持AMD的高端进阶。

2021年通富微电与AMD的合作范围将进一步扩大，由原本的“封装+成品检测(FT)”增加为“bumping+晶圆检测(CP)+封装+测试(FT)”，这也就意味着，通富微电在封装领域的技术全面性和产业完整性，将得到进一步提升。

2022年AMD以500亿美元收购赛灵思形成了CPU+GPU+FPGA三大业务线，而通富微电也因此获得了更多的业务，在AMD手里获得的订单从21年的70.37亿增长至2022年的116亿。

二、通富微电在先进封装的优势

构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案，自 建 2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5 层 RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

截至 2022 年 12 月 31 日，公司累计国内外专利申请达 1,383 件，其中发明专利占比约 70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术 许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在 多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案， 并已量产，形成了差异化竞争优势。

公司先后引入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优 势，实现数据流及物流的全自动化作业，提高生产经营竞争力。

同时通富微电是国内研发费用投入最多的封测厂，2022年通富微电投入13.23亿，研发费用率到达6.17%，相比长电科技研发费用率3.38%，研发费用13.13亿要更胜一筹。

说明通富微电在先进封装领域的投入和机遇要远大于长电科技。

根据两家公司最近3年的投资建厂情况来看二者均聚焦先进封装技术，长电科技三年投资了88.43亿进行扩产。

通富微电近三年投资了79.83亿，相比长电的收益率而言，通富微电的税后收益率要明显高于长电科技。

随着先进封装规模的增长，通富微电的营收增长率仍将高于长电科技，而且盈利能力将会逐季改善。

因为当规模上去以后，公司的研发费用占比会降低；同时随着技术的提升，对于人工的管理费用将会降低；二者均有利于提升公司的盈利能力。

同时由于公司先进封装能力提升，市占率还将进一步提升，2022年行业下行期间，通富微电逆势增长了1%的市占率。

三、堂堂看通富微电

封测行业以往是一个劳动密集型的行业，壁垒较低。

但是随着先进封装的出现，技术含量增加，行业壁垒提升，有助于市场的竞争格局改善，所以 行业的逻辑在长期的视角下是变好的 。

但是现阶段，还没有一家公司已经具备了绝对的优势，做到别人都不能做到的技术领先程度，只有通富微电凭借AMD的关系，市占率得到了提升。

随着先进封装的出现也使得封测环节得到了像台积电、三星这类晶圆厂的重视，开始布局先进封装，这些老牌晶圆厂在技术底蕴和客户关系都明显的优于现在的封测厂，对现在的封测厂的先进封装订单是一个非常大的威胁。

短期内封测盈利能力的大幅改善的情况应该还是很难出现的。

以堂堂对芯片行业的了解，只有当行业的壁垒达到了一个非常高的情况下，产品迭代速度快，在马太效应下，小公司竞争力越来越差，竞争格局才会显著改善。

龙头市占率才会提升，盈利能力才会改善。

而我们作为普通投资人，要做的就是静静的等待哪个奇点的出现，找到哪家最厉害的公司，重仓*哈梭**！

而现在显然还不是时候！