生来发烧的手机，你敢用吗？手机“热设计”跟不上，配置再好充其量也就是个煎蛋神器。然而煎蛋我完全可以用平底锅，又何必花几千块买那么一个华而不实的东西？所以说，买手机要选热门的，但再热门的手机都得“冷静”。
说到控制手机发热，荣耀7绝对最有发言权。在中国的手机厂商中，华为是最早研究“热设计”的厂家，且从AP（应用处理器）、BP（基带处理器）、架构以及材料等多方面进行了创新型的手机热设计研究。而背靠华为技术的荣耀7就是其热设计研究成果最好的展示品，堪称“绝对冷静”。
上述华为热设计研究涉及的方面，也正是手机的发热源头：AP会因长时间、高负载的应用运行而发热；BP会因长时间、大功率的网络负载而发热；此外，手机在充电过程中，也会因为热阻而产生热量。因此，为最大程度的解决手机发热问题，必须要做到多管齐下、对症下药。
AP部分，荣耀7搭载了麒麟935八核芯片：采用四个2.2GHz主频的A53核心+四个1.5GHz主频A53核心。麒麟935芯片最大的创新之处是在Cortex-A53的基础上自主研发了Library，形成了全新的A53架构，使得处理器能稳定运行在2.0GHz上。麒麟935的4*A53Big+4*A53Little异构八核的这一结构，既能满足高CPU主频使用场景下的性能需求，又能保持较好的功耗，可以根据用户负载任务。big. LITTLE技术可以使荣耀7在一定范围内将ARM高能效比与高性能核心组合起来搭配使用，在不同任务负载下分配不同的核心以适配需求，这一技术让手机芯片的发热问题得到了很好的解决。
BP部分可以说是华为最强的地方：多年的通信积累，让它在无线射频、信号等多方面有着非常深厚的技术积累。以信号为例，在同样的网络环境下，荣耀7的手机信号要高出其它品牌手机3dB之多，是其他手机的2倍。这使得荣耀7在4G网络中有着更强的占网能力，即“4G不掉线”。荣耀7在此方面的领先技术，使得它很少出现手机会因信号问题导致手机发热的情况。尤其是在高铁、地下室等特殊使用场景下，荣耀7不仅信号更强，发热问题也得到了有效地控制。
另外，荣耀7在硬件工艺与架构升级、系统底层优化、手机模具设计等手机架构上，也有着一系列创新性的技术和解决方案，极大程度降低手机发热的可能性，包括：高导热铝合金支架+石墨散热片+C形板架构+导热凝胶等。
（图：荣耀7采用了散热效果均匀的C形架构）
荣耀7的C形架构，将热源进行了有效分布，使得整机在使用过程中能够均匀散热，避免出现局部温度过高的情况。
前壳方面，荣耀7采用了铝合金工材料来提升整机散热能力，同时降低了整机厚度和重量。另外，由于金属相对于常见的塑料材质有着更高的导热性能，荣耀7的全金属后壳便拥有更好的散热效果。与此同时，金属背板还能够提供一定的抗扭强度，此种处理方法也常被用来加强手机的结构强度。
（图：荣耀7采用了石墨散热片，除了优良的散热性能还兼居抗震性能）
除此之外，荣耀7还在手机内部放置了多片石墨散热片以充当最热点的缓冲层，防止温度过高影响屏幕正常工作。物理结构独特的石墨拥有良好的导热性能，且能被加工成任意大小的薄片，对于手机内部的结构有着良好的适用性。
（图：荣耀7的超强铝合金电池盖，让处理器热量更快散开，性能提升同时温度更低）
最后，荣耀7还在芯片上镀了一层导热凝胶，加之前文提到的石墨导热材料，在充分保证手机拥有有效的导热降温功能的同时还可以防震，进而增强手机的抗摔性能。
由此看来，拒做烫手山芋的荣耀7的确在“追求冷静”的道路上下足了功夫，这大概也是它屡创销售记录、受到消费者广泛好评的原因之一吧！