本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。
9 月9 日，国际半导体产业协会（SEMI ）发布的最新报告显示，今年二季度全球半导体制造设备出货金额达168 亿美元，同比增长26% 。同期，中国半导体设备出货金额同比大增36% ，至45.9 亿美元（约合人民币314 亿元），位列全球第一。
中国半导体设备出货量的增加，主要与我国在半导体领域的大规模投资，以及开始全面降低对进口设备的依赖有关。虽然，解决国产设备的核心零部件依赖进口等问题，不是一蹴而就的事情，需要长时间的测试和验证，但我国企业已开始积极付诸行动。
报道指出，近段时间以来，中企长江存储、中芯绍兴、华力微等近年新建的晶圆厂已纷纷步入半导体设备的扩产阶段，并开启新一轮的规模化采购设备。相关人士指出，在此背景下，国产设备将得以持续优化，更快地突破关键技术，提升产品性能。
除了我国企业加大对半导体投资外，我国对半导体行业的支持，更是助推了该行业的发展。据金融界网站9月4日最新报道，我国正计划于五年之内（到2025年），在教育、科研、开发、融资等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以打造完整供应链。
此外，我国官方8月20日也提出了国产芯片新的发展目标，数据显示，2019年我国芯片自给率为30%，计划今年自给率将提高到40%，并且到2025年达到70%。如今，在多项利好下，国内整个半导体产业不断发展，半导体设备的国产替代也正迎来了属于它的春天。
文 | 林妙琼 题 | 徐晓冰 图|饶建宁 审 | 徐晓冰