中国半导体封测产业面临的挑战有哪些？该如何克服？
研发总监&研究院院长，马书英。
我觉得产业面临的挑战主要有两块，第一块就是技术，第二块就是人才。技术就是包括设计、软件、工艺、材料和设备。为什么这样讲？因为现在封测未来的发展趋势就是先进封装，先进封装，它对于技术提出了很大的挑战。
其实我们刚才在报告中也提到，尤其像2.5D3D，对于你的设备的精度，像UPH等等这些供应能力的挑战，跟以往做的一些设备是完全不一样的。这块在国内国产设备虽然在封测领域已经有了很大规模的应用，但是在高端这一块，还是需要去不断的进步。
第二点就是材料，选择大部分都掌握在日本企业手里，所以的未来是一个非常大的风险。因为像一些光刻胶、像一些膜，包括一些底填材料等等，中国在这块空白领域还是比较多。
人才因为先进封装，它对于你的设计、仿真、工艺提出了很高的要求，所以对于人员的素质，包括你的一个技能，跟以往做封测也完全不一样。现在因为中国半导体疯狂的发展，去应对外部的一个环境，所以我们对人才的需求是非常渴望未来中国的先进封装技术会发展到怎样的高度？
中国的封测，其实跟国外相对而言差距是比较小，就是跟你的Fab前道工艺来比，所以在这一块中国是有一定的产业基础。然后封测未来的发展方向，就是往高端的先进封装进行发展，说白了就是你的一只脚要迈进。
前道Fab工艺，原来我们的互联是采用可能几十微米，十几微米这种互联的工艺，像未来就会进入到亚微米，亚微米的工艺跟封装是完全不一样的。所以2.5D3D chiplet的技术，是未来整个封装发展的趋势。华天科技在这种发展趋势中起到了怎样的作用？
华天作为国内的封测龙头企业，而且它又是一个由国企开始慢慢改制，转变成现在这个企业，它是具有一个情怀的，它是跟着共和国一起成长的企业，所以我们一直把发展中国半导体作为己任，去推动中国半导体的发展。
在南京布局了华天江苏，包括马上年底要布局华天先进，就是发展2.5D3Dchiplet的技术，chiplet技术会为中国的半导体争取战略缓冲期，会推动整个半导体产业去往前发展。
请您评价一下CSPT。华天科技(昆山)电子有限公司，研发总监&研究院院长马书英。
这会议举办的我觉得是非常成功的，现在人很多，座无虚席，包括两边都站了很多人。其实我觉得这个会议一年多了，我觉得是整个封测行业一个盛会，给了大家一个平台，你的设计公司，你的封装测试企业，然后封装测试设备企业，材料企业有一个很好的平台来进行交流。
大家一起探讨一下自己研发的一些进展，有没有什么需要互相的协作帮助，这有利于整个国产生态链的建设，去推动整个国产供应链去往前发展。未来半导体。