开发晶为深科技(以下简称“本公司”)持股36.34%(直接持股33.87%，间接持股2.47%)的合营企业，根据开发晶战略发展需要，为进一步做大做强LED产业，增强开发晶资本实力，加快培育及布局LED细分市场业务，以及未来上市安排之考虑，开发晶拟通过增资扩股方式引入新投资者国联实业及其间接控股子公司国联升级基金。
2017年12月25日，协议各方签署了《增资扩股协议》，国联实业和国联升级基金合计投资80,000万元人民币，持有31.01%股权，并成为开发晶第一大股东。其中，国联实业投资70,568.54万元，持有27.35%股权；国联升级基金投资9,431.46万元，持有3.66%股权。开发晶本次增资扩股完成后，本公司放弃大股东地位，持股比例降至25.07%(其中直接持股23.37%，间接持股1.70%)
开发晶主要从事 LED 外延片、封装模组及其他 LED 光源产品的研发、制造及销售，并提供相关售后服务，业务范围涵盖 LED 整体产业链环节中的外延芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节，具有低成本、高效率的优势，现已具备上下游协同开发，为客户提供 LED 整体解决方案的能力。
截至目前开发晶共有MOCVD设备87台，已具备年产4寸外延160万片以上的生产能力，同时建有8条COB封装线及31条EMC封装线，已具备800K/月20W COB封装及178KK/月EMC封装的产能，各产线良率已达国际标准，生产运营状况良好，产量随着大客户的需求逐步上升。
开发晶将构建成为国内LED产业链完备的企业，即从芯片到模块的垂直产品整合，包括LED外延片、芯片生产线到LED封装、照明应用以及COB高亮度照明产品。
根据开发晶战略发展需要，为进一步做大做强LED产业，开发晶未来计划在现有MOCVD机台的基础上扩大规模，同时加大LED先进技术研发的投入，加快培育及布局汽车照明LED、小间距LED显示器件、MicroLED、UVC、全光谱LED、手机闪光灯LED等新细分市场业务。鉴于LED行业竞争激烈，产业资本投资巨大，开发晶通过增资扩股方式引入具有实力的新股东国联实业、国联升级基金，将有助于增强开发晶的资本实力，为其可持续发展提供有力的资金支持。
同时,深科技放弃优先认缴出资权利，本公司股权被进一步稀释，并引入非上市公司的新股东来取代本公司大股东地位，这也将有助于开发晶符合上市规范，为其未来上市奠定基础。
本次增资事项如顺利实施，对开发晶未来的发展将产生积极的影响，而本公司放弃优先认缴出资权利对本公司财务状况和经营成果无重大影响。