英伟达于2024年3月18日发布了其最新的人工智能（AI）芯片B200，该芯片在性能上相比上一代产品有着显著的提升。
B200芯片并非传统意义上的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，通过10TB/s NV-HBI（Nvidia高带宽接口）连接进行连接，确保它们能够作为单个完全一致的芯片正常运行。这一设计不仅极大提升了数据处理能力，还大幅优化了能效比。此外，B200采用了台积电4nm制程，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍。
在性能上，B200芯片在处理给聊天机器人提供答案等任务时，其速度比上一代芯片快30倍。同时，其AI性能达到每秒20千万亿次浮点运算，相较于前代产品的每秒4千万亿次浮点运算，有了显著的提升。更值得一提的是，B200能够支持万亿参数级的大型语言模型实时生成式AI的构建与运行，为AI和高性能计算领域树立了新的里程碑。
此外，英伟达还提到，尽管人工智能运算常常因能耗高、能效低而受到诟病，但新一代B200芯片在能效上有所提升。相较于上一代产品，B200在提升性能的同时，其成本和能耗也降低了25倍。
英伟达的主要客户，如亚马逊、谷歌、微软、OpenAI、甲骨文和特斯拉等，预计将在他们销售的云计算服务中使用B200，也将在他们自己的人工智能产品中使用这种新芯片。然而，英伟达并未透露B200的具体价格以及其在处理大量数据训练聊天机器人时的表现。
英伟达发布的B200芯片无疑在AI和高性能计算领域树立了新的标准，其强大的性能和优化的能效比让人们对未来的人工智能应用充满了期待。
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