今天上午，小米手机官方公布了一项新技术：小米自研环形冷泵散热技术。
官方介绍称该环形冷泵系统参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，实现汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。相同面积下，实现两倍于传统VC的最大传热功率，是小米迄今最强散热系统。
从官方演示视频来看，该环形冷泵系统目前使用的是小米MIX 4魔改版工程机演示，实际效果上，官方称《原神》测试持续满帧，机身最高温47.7℃比普通骁龙888手机温度再降低5℃，并预热将于2022年下半年量产落地。
就发热这点来说，不出意外的话，明年骁龙898乃至可能有898 Plus如果还是三星代工，估计功耗依然猛，小米这波提前公布散热系统，不知道是不是也在暗示明年SoC也热？
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